6月5日芯原股份出席了我们组织的2025年中期策略会，会上公司表示看好AIGC与Chiplet为IP与定制芯片服务业务带来的新发展机遇，并且公司积极布局，定增项目顺利推进将进一步加码AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案布局，我们看好芯原在此领域的前瞻布局带来的领先卡位优势，有望打开未来业绩新增长空间。
　　亮点#1：AI领域持续投入，在大算力和高性能AI芯片市场抢占先机
　　公司看好AIGC带动算力与高性能AI芯片需求增长，国内高性能AI芯片加速推进研发投入与新品迭代，将带动AI领域的半导体IP以及定制芯片服务需求。芯原在此领域的前瞻布局已积累出技术与客户的先发优势，目前公司在AI领域已显现出较强市场竞争力，芯原NPUIP已被72家客户用于其128款人工智能芯片中，同时基于自有IP，公司已拥有丰富面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，应用涵盖智能手表、AR/VR、AIPC与手机、智能车、机器人以及数据中心等高性能云侧计算设备。我们看好未来AI相关IP的持续开发带动相关授权业务以及定制芯片业务持续增长。
　　亮点#2：加速布局Chiplet，推动IP型态向Chiplet转型
　　公司看到AI与高性能计算促使芯片行业从SoC向SiP转型，Chiplet为摩尔定律放缓背景下的大势所趋。芯原正在通过AIGC及智慧出行领域的Chiplet解决方案平台研发项目，进一步推动Chiplet技术的应用，满足自动驾驶、数据中心等领域对高算力、高集成度芯片的需求。目前芯原已帮助客户AIGC芯片设计了2.5DCoWoS封装，并完成了针对D2D连接的UCIe物理层接口等多项技术积累，并与Chiplet解决方案领头厂商合作提供包括GPU、NPU和VPU等多款IP。公司还与AI领域领先企业合作共同开发基于Chiplet架构的AI芯片，面向数据中心、高性能计算及智能汽车等领域。
　　盈利预测与估值
　　我们维持2025/2026/2027年归母净利润预测-1.05/0.13/0.56亿元。维持芯片定制/IP授权业务12.0/30.0x 25EPS估值（可比公司一致预期均值6.0x/15.9x，溢价主要基于芯原为A股稀缺标的，且在HPC/AI领域具备显著竞争优势），对应目标价为103.67元，维持“买入”评级。
　　风险提示：研发失败的风险，国产化进程不及预期风险，宏观经济下行风险。