核心要点：
　　国内半导体IP龙头，拥有丰富的AI应用芯片定制平台解决方案
　　芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司是国内半导体IP龙头，根据IPnest在2024年5月的统计，2023年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八，2023年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。基于自有的IP，芯原已拥有丰富的面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
　　芯片定制业务快速增长，非芯片设计公司营收占比维持高位
　　2024年和2025Q1公司芯片定制业务收入分别为15.81亿元、2.69亿元，分别同比增长1.09%、40.52%，其中，2024年公司实现芯片设计业务收入7.25亿元，同比增长47.18%，公司与AI算力相关的芯片设计业务收入为4.95亿元，占比约68%。2024年公司实现量产业务收入8.56亿元，同比下降20.09%，量产业务收入下降主要系部分下游客户受到去库存周期影响，2023年上半年新签订单较少。自2023年末起，下游客户库存情况已明显改善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平，2024年新签订单合计12.05亿元(2024年第四季度新签订单超6亿元)，较2023年大幅增长超180%，为未来量产业务收入奠定基础。2025Q1公司实现芯片设计业务收入1.22亿元，同比增长40.75%，公司实现量产业务收入1.46亿元，同比增长40.33%，均实现快速增长。2024年和2025Q1公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比重分别为39.49%、37.30%。在国产替代与算力需求共振的行业趋势下，芯原股份有望受益于本土系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企的芯片设计需求。
　　在手订单创新高，深入布局AIGC与Chiplet
　　公司订单情况良好，截至2025年一季度末，公司在手订单金额为24.56亿元，创公司历史新高，在手订单已连续六季度保持高位。2024年公司进一步就AIGC、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及Chiplet技术进行深入的技术研发和产业化推进，2024年，芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Owen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。截至2024年底，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。2025年，芯原将着力面向AIGC、智慧出行等领域推进Chiplet技术的迭代研发及产业化落地；针对AI、汽车、可穿戴等快速增长的关键应用领域需求持续研发、升级和优化半导体IP。公司在AIGC与Chiplet领域的前瞻布局有望打开公司成长空间。
　　投资建议
　　公司为国内半导体IP龙头，拥有丰富的AI应用芯片定制平台解决方案，AI应用需求有望推动公司业绩持续增长。公司订单情况良好，在手订单已连续六季度保持高位。公司芯片定制业务快速增长，有望受益于本土系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企的芯片设计需求。公司深入布局AIGC、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及Chiplet技术，前瞻布局有望打开公司成长空间。我们预计2025-2027年公司归母净利润为-1.54亿元、0.31亿元、1.27亿元，增长率分别为74.4%、120.4%、306.5%。芯原股份坚持高研发投入以保持技术先进性，2024年公司较以往加大了研发投入的比重，2024年研发费用同比增加约32%，公司预计未来研发投入比重将恢复正常水平，2025Q1公司研发投入维持在高位，假设2025年公司研发投入仍维持较高水平，将导致我们2025年的预测净利润为负值。鉴于公司在国内半导体IP领域的龙头地位，以及在AI相关IP的丰富布局，我们看好公司未来的中长期发展，首次覆盖给予芯原股份“买入”评级。截至5月30日收盘，现价对应PS分别为14.27倍、11.02倍、8.46倍。
　　风险提示
　　宏观经济复苏不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；中美贸易摩擦加剧影响公司供应链稳定的风险。