事件描述
　　公司发布2025Q1季报，实现营业收入1.98亿元，同比增长44.46%；实现归母净利润0.62亿元，同比增长164.23%。
　　事件评论
　　订单持续验收，营收利润双增。行业景气度维持高位，公司在2024年订单取得显著修复，随着订单逐步验收，公司2025Q1业绩同比高增长。同时，2025Q1公司毛利率达到75.29%，净利率达到31.33%，均维持高位，显示公司已逐步克服产品结构变化带来的盈利能力波动。
　　订单持续增长，存货与合同负债环比大增。2025年以来公司订单同比大幅增长，2025Q1末公司存货与合同负债均环比大幅增长，均创了1年以来新高，印证了公司在手订单饱满。预计后续随着公司新品持续放量，订单将进一步提升。同时，根据公司的新增订单趋势，预计后续公司营收、利润也将继续保持较好水平。
　　SoC测试机验证顺利。公司此前已正式发布SoC测试机STS 8600，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，主要应用于大规模SoC芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等）的测试,产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代，并具有覆盖存储测试等更高端领域的潜力。自STS 8600发布以来，公司与客户进行密集技术交流，目前正在进行验证工作，进展顺利，并有望于2025年将机台交付至客户端验证，并取得订单。2024年12月公司中标清华大学高速存储器自动测试系统购置项目，为STS 8600取得的第一台订单，单价447万元。
　　公司拟发行可转债募资，强化SoC测试机研发及自研ASIC芯片。公司拟发行可转债募资10亿元，包括基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目和高端SoC测试系统制造中心建设项目。自研ASIC芯片及围绕ASIC芯片构建的测试系统的研发，将助力公司在SoC测试机STS 8600的基础上，进一步提高测试性能，满足更高端芯片的测试需求。高端SoC测试系统制造中心建设项目，顺应STS 8600测试机的验证，为后续测试机的量产出货做准备。
　　投资建议。2024年行业修复，公司订单取得快速增长，预计2025年行业景气度也将继续保持。同时SoC测试机8600，在中美贸易关系紧张的背景下，也有望加快验证和放量。预计25-26年公司归母净利润4.5、5.5亿元，对应PE 43、36倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、半导体行业景气度下滑的风险；
　　2、海外市场开拓不达预期的风险；
　　3、新产品研发不达预期的风险。