事件概述
　　公司发布2025年一季报。
　　订单持续快速确认，Q1收入延续高速增长势头
　　2025Q1公司实现营收7.09亿元，同比+50.22%，延续高速增长势头，主要系客户认可度不断提升，核心竞争力进一步增强，新产品实现批量验证，进一步拆分：我们推测除成熟制程产品持续增长外，PECVD、ALD、SACVD等先进制程产品收入占比大幅提升，已经成为公司营收主要构成。我们注意到，2025Q1公司经营性现金流净额同比大幅转正，同比增长7.32亿元，回款加快，经营指标持续向好。截至2024末，公司披露在手订单金额约94亿元，同比+35%，截至2025Q1末，公司存货/合同负债为78.12/37.52亿元，分别同比+39%/+171%，均指引公司在手订单饱满，我们认为随着后续产品持续确认，2025年公司收入端将持续保持快速增长势头。
　　新品验收影响短期毛利率，看好后续盈利水平修复
　　2025Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润分别为-1.47/-1.80亿元，净利润出现大额亏损/扣非归母净利润亏损额增大，利润端下滑明显，低于市场预期。2025Q1公司销售净利率/扣非净利率为21.41%/-25.43%，同比-23.06pct/-16.06pct，盈利水平大幅下滑：1）毛利端：2025Q1公司整体毛利率为19.89%，同比-27.42pct，主要系新品收入占比近70%，新品在客户验证成本过程较高，产品确认结构是毛利率短期承压的最主要因素，同时质保金会计调整也有一定影响。随着新品验收影响逐步消除，看好后续毛利率水平大幅修复；2）费用端：2025Q1公司期间费用率为42.18%，同比-12.32pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-2.94/+0.88/-11.88/+1.62pct，主要系规模效应；3）2025Q1计提减值损失合计达0.35亿元，2024年同期仅0.09亿元，影响利润表现；4）此外，2025Q1非经损益同比减少2139万元，其中政府补助较同期减少3649万元，一定程度影响利润端表现。
　　新产品/新工艺持续突破，深度受益先进制程/先进封装扩产
　　公司不断完善薄膜沉积设备相关产品，并积极拓展先进封装设备。1）PECVD：已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，研发并推出了PECVDBianca工艺设备取得产业化应用，尤其基于新型设备平台PECVDStack（ONO叠层）等通过设备验证；2）ALD：本土工艺覆盖率第一，PE-ALD设备高温、低温、高质量SiO2、SiN、SiCO等介质薄膜工艺设备均已实现产业化应用；Thermal-ALDAl2O3、AlN等工艺设备持续出货至客户端；3) SACVD：SATEOS、BPSG、SAF等介质薄膜工艺沉积设备保持竞争优势，进一步扩大量产应用规模；4）HDPCVD：USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化；5）超高深宽比沟槽填充CVD：实现了产业化应用；6）先进封装：晶圆对晶圆、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用，同时，公司自主研发并推出了新产品晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合设备、键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。
　　投资建议
　　我们维持2025-2027年公司营收预测为57.93、75.69和98.94亿元，分别同比+41.2%、+30.7%和+30.7%；略微调整归母净利润预测为10.73、15.46、21.96亿元（原值为10.73、15.42、21.96亿元），分别同比+55.9%、+44.1%和+42%；对应EPS为3.84、5.53和7.85元（原值为3.84、5.51和7.83元）。2025/4/29日股价163.8元对应PE分别为43、30和21倍，基于公司较强的市场竞争力和良好成长性，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。