本报告导读：
　　高通Hexagon NPU为面向端侧AI的领先处理器，手机NPU趋势逐渐确立。看好兆易创新在定制化DRAM业务的布局，将在边缘AI领域获得领先发展。
　　投资要点：
　　给予“增持”评级。考虑到公司25年有望伴随行业需求向好呈现业绩进一步改善，叠加端侧AI布局，DRAM前期业务毛利率尚处于起步阶段，调整25-27年EPS预测2.35/2.92/3.69元（原值25-26年2.45/3.43元）。考虑到可比公司估值水平及公司多条产品线业务带动，给予公司一定估值溢价，25年PE估值60倍，上调目标价至141元，给予增持评级。
　　NPU是开启端侧AI的关键，手机NPU趋势明确。根据高通24年发布的NPU白皮书，生成式AI的多样化要求和计算需求需要不同的处理器来满足，例如以AI为中心定制设计的NPU，以及CPU和GPU。其中，NPU擅长标量、向量和张量数学运算，可用于核心AI工作负载。NPU随着不断变化的AI用例和模型持续演进，实现高性能低功耗，专为实现以低功耗加速AI推理而全新打造，其架构随着新AI算法、模型和用例的发展不断演进，为Al工作负载做出正确的设计选择。以高通Hexagon NPU为例，其面向生成式AI带来了显著提升，性能及能效分别提升98%/40%，包括微架构升级、更低的内存带宽占用等，使其成为面向端侧AI的领先处理器。
　　兆易创新瞄准定制化DRAM，积极拓展AI端侧领域。中国台湾存储IDM华邦电推出CUBE，基于3D堆叠提供高带宽内存方案，助力变革边缘AI计算。兆易亦持续跟进分享AI端侧带动的成长，24年定制化存储业务持续推进产品研发及客户项目落地。24年7月，公司公告投资北京青耘科技，计划将其作为针对定制化存储解决方案等创新性业务的子公司进行孵化，有望受益AI端侧应用所带来的广阔市场需求；光羽芯成为兆易创新联营公司，其在3DDRAM领域具备技术储备，亦将推动公司定制化业务发展。
　　Qwen3-4B小尺寸模型数学及代码能力以小博大，有望助力端侧AI全面开花。4月29日，阿里开源了新一代通义千问模型Qwen3，在GPQA、AIME24/25、LiveCodeBench等多个权威基准测试中全面超越R1、OpenAIo1等，表现出具备竞争力的结果。千问3提供了8款不同尺寸的丰富的模型版本，包含2款30B、235B的混合专家模型，以及6款稠密模型，每款模型均斩获同尺寸开源模型SOTA。其中，小尺寸模型的表现亮眼，Qwen3-4B在数学、代码能力上“以小博大”，和比自身大10倍模型水平相当，在数学编码生化上获得了显著提升，可媲美Qwen2.5-72B。我们认为，Qwen3-4B小尺寸模型性能与效率兼顾，提供的小尺寸高效方案将有利于更好地推动移动端部署，手机等AI端侧协同将迎来大幅增强。
　　风险提示。下游需求不及预期；AI端侧渗透不及预期。