事项：
　　 2025年4月25日，公司发布2024年报&2025年一季报：
　　 1）2024年：营业收入298.38亿元，同比+35.14%；毛利率42.85%，同比+1.75pct；归母/扣非归母净利润56.21/55.70亿元，同比+44.17%/+55.53%；
　　2）2025Q1：营业收入82.06亿元，同比/环比+37.90%/-13.49%；毛利率43.02%，同比/环比-0.38pct/+3.10pct；归母/扣非归母净利润15.81/15.70亿元。
　　评论：
　　新品拓展顺利&市占率提升，公司业绩保持高增态势。公司CCP、ALD、高端单片式清洗等多款半导体设备新品取得突破，工艺覆盖度及市场占有率大幅提升，带动公司2024年收入同比+35.14%至298.38亿元，归母净利润同比+44.17%至56.21亿元。分产品看，2024年公司电子工艺装备业务收入277.07亿元（其中半导体刻蚀/薄膜/热处理/湿法设备收入超80/100/20/10亿元），同比+41.28%，毛利率41.50%，同比+3.83pct；电子元器件业务收入20.94亿元，同比-13.91%，毛利率60.32%，同比-5.33pct。展望未来，随着下游扩产叠加公司平台化布局下市场份额稳步增长，业绩和盈利能力有望持续提升。
　　下游扩产+技术迭代双轮驱动，半导体设备龙头有望深度受益。据SEMI统计，2024年全球半导体设备销售额达1,161亿美元，中国大陆以491亿美元稳居第一。AI芯片、汽车电子等需求爆发带动晶圆厂资本开支回暖，公司作为平台型设备商积极卡位多品类：1）刻蚀设备方面，公司已形成了ICP、CCP、Bevel刻蚀设备等全系列产品布局；2）薄膜设备方面，公司已全面覆盖PVD、CVD、ALD、EPI、ECP设备；3）新品类方面，2025年3月公司发布首款离子注入机，持续完善产品布局；4）外延并购方面，公司拟持有芯源微17.9%股份，两方在设备品类上完全互补，收购后将积极推动资源共享。
　　国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升。芯片法案等事件凸显半导体设备重要战略地位，下游客户国产设备采购意愿强烈，积极配合设备验证导入，显著提振了半导体设备国产化进程。作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头厂商，公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。未来随着重点客户扩产项目的逐步落地和国产设备验证的稳步推进，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。
　　投资建议：晶圆厂扩产持续推进，半导体设备国产化加速进行，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益。我们维持公司2025-2026年归母净利润预测为76.26/94.90亿元，新增2027年归母净利润预测为121.05亿元，对应EPS为14.28/17.77/22.66元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2025年38倍PE，对应目标价为542.5元，维持“强推”评级。
　　风险提示：国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；新品拓展不及预期；行业竞争加剧。