核心观点
　　公司2024年实现营业收入175.77亿元，同比减少2.26%，归母净利润25.10亿元，同比减少44.93%。其中设备及其服务、材料业务分别实现收入133.63、33.46亿元，同比分别+4.30%、-19.62%，光伏行业景气度下滑导致石英坩埚等产品价格下跌影响材料业务表现，同时全年资产+信用减值损失合计超过12亿元，导致净利润端承压。从公司发展来看，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，加速推进半导体装备国产替代市场进程，快速提升半导体衬底材料产业规模，强化半导体耗材及零部件精密制造能力，全面提升组织管理效能，我们看好公司在半导体产业链的布局。
　　事件
　　公司发布2024年年度报告，全年实现营业收入175.77亿元，同比减少2.26%，归母净利润25.10亿元，同比减少44.93%；其中第四季度实现营业收入30.99亿元，同比减少31.47%，归母净利润-4.50亿元，同比减少143.13%。
　　简评
　　光伏行业景气度下滑导致材料业务承压，减值压制全年业绩表现
　　2024年公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，加速推进半导体装备国产替代市场进程，快速提升半导体衬底材料产业规模，强化半导体耗材及零部件精密制造能力。公司全年实现营业收入175.77亿元，同比下滑2.26%；其中，设备及其服务、材料、其他业务分别实现收入133.63、33.46、8.68亿元，同比分别+4.30%、-19.62%、-13.97%。
　　2024年公司综合毛利率为33.35%，同比下滑8.30pct；其中设备及其服务业务毛利率保持相对稳定，同比下滑2.46pct至36.36%，材料业务毛利率下滑27.44pct至28.71%，材料利润率下滑较为明显，主要系光伏行业景气度下滑导致石英坩埚等产品价格下跌拖累所致。全年期间费用率合计为9.87%，同比上升0.80pct，其中管理费用率为2.97%，同比上升0.67pct，主要由于管理人员薪酬增加以及固定资产折旧增加。
　　减值方面，2024年公司基于谨慎性原则和客观判断，就个别客户的应收账款单项计提坏账准备2.5亿元，就个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元。另外，受光伏石英坩埚产品价格下跌影响，公司就石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元，全年计提资产减值损失+信用减值损失超过12亿元，对净利润表现造成影响。
　　半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件并进，看好公司半导体业务布局
　　半导体装备：公司加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进半导体装备国产替代市场进程。①在集成电路装备领域，成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机，并相继进入客户验证阶段；12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，产品指标达国际先进水平。成功开发应用于先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机，真正实现了30um超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。②在化合物半导体装备领域，成功研发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，具备单腔同时加工2片晶圆的能力，可以在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成本。8英寸碳化硅中束流离子注入机，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活；8英寸立式碳化硅氧化炉、激活炉，超高的均匀性控制技术，已实现稳定量产。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并顺利出货。③在新能源光伏装备领域，公司通过不断的研发技术创新，率先推出了核心提效EPD设备和大幅降低成本去银化组件设备，创新型产品大幅提升公司的竞争能力和抗周期波动能力。
　　半导体衬底材料：①碳化硅衬底材料：2024年受益于新能源车的持续发展，导电型碳化硅材料需求快速增加，特别是8英寸碳化硅衬底，因其更高的利用率而更受行业青睐。而随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场。公司快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户，市场拓展成果显著，产能和出货量快速增加。积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。②蓝宝石衬底材料：随着消费电子和LED行业复苏，在LED二次替换以及Mini/MicroLED等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏，公司实现蓝宝石材料的同比快速增长；同时公司成功实现1000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长并量产。
　　半导体耗材及零部件：①半导体耗材：公司石英坩埚业务通过打造全自动化的生产平台，进一步提升生产效率。通过技术和工艺的不断创新，大幅提升坩埚使用寿命，公司石英坩埚产品市占率进一步提升。基于在高纯石英领域的技术和工艺积累，公司积极拓展布局精密石英制品，如应用于半导体制造的石英舟、石英腔体等各类石英制品；应用于光伏产业链的投料筒、匀流板、光伏舟托等，并顺利实现销售。②半导体零部件：公司全资子公司晶鸿精密经过多年持续投入建设，已发展为拥有精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力的半导体核心零