事件
　　伟测转债（118055.SH）于2025年4月9日开始网上申购：总发行规模为11.75亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集成电路测试基地等项目。
　　当前债底估值为98.02元，YTM为2.16%。伟测转债存续期为6年,中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA/AA,票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.10%、0.30%、0.60%、1.00%、1.50%、2.00%，公司到期赎回价格为票面面值的110.00%（含最后一期利息），以6年AA中债企业债到期收益率2.50%（2025-04-08）计算,纯债价值为98.02元，纯债对应的YTM为2.16%，债底保护较好。
　　当前转换平价为88.03元，平价溢价率为13.59%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2025年10月15日至2031年04月08日。初始转股价82.15元/股，正股伟测科技4月8日的收盘价为72.32元，对应的转换平价为88.03元，平价溢价率为13.59%。
　　转债条款中规中矩，总股本稀释率为11.16%。下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价82.15元计算，转债发行11.75亿元对总股本稀释率为11.16%，对流通盘的稀释率为15.38%，对股本有一定的摊薄压力。
　　观点
　　我们预计伟测转债上市首日价格在112.72~125.13元之间，我们预计中签率为0.0046%。综合可比标的以及实证结果，考虑到伟测转债的债底保护性较好，评级和规模吸引力较好，我们预计上市首日转股溢价率在35%左右，对应的上市价格在112.72~125.13元之间。我们预计网上中签率为0.0046%，建议积极申购。
　　伟测科技主要从事晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。产品主要应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。凭借着稳定的测试量产品质和较高的测试量产效率，公司获得了紫光展锐、比特大陆、晶晨股份、中兴微电子等行业高端客户的认可。
　　2019年以来公司营收稳步增长，2019-2023年复合增速为75.33%。自2019年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率倒“V型”波动，2019-2023年复合增速为75.33%。2023年，公司实现营业收入7.37亿元，同比增加0.48%。与此同时，归母净利润先增长后下降，2019-2023年复合增速为79.85%。2023年实现归母净利润1.18亿元，同比减少51.57%。
　　伟测科技营业收入主要来源于晶圆测试业务，产品结构年际调整。2021年以来，伟测科技晶圆测试业务收入逐年增长，2021-2023年项目运营业务收入占主营业务收入比重分别为55.63%、57.57%和60.08%，同时产品结构年际调整，其他主营业务规模占比稳定，成品类、其他业务占比趋于稳定。
　　伟测科技销售净利率近期下降，毛利率下降，销售费用率近期上升，财务费用率上升，管理费用率近期上升。2019-2023年，公司销售净利率分别为14.47%、21.62%、26.80%、33.20%和16.02%，销售毛利率分别为51.63%、50.58%、50.46%、48.57%和38.96%。
　　风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。