事件描述
　　亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司新加坡分公司于近日收到VisionPower SemiconductorManufacturing Company Pte.Ltd.发来的订单，确认亚翔新加坡分公司成为VisionPowerSemiconductor Manufacturing Company Pte.Ltd.的MEP工程承包单位。中标金额约为人民币31.63亿元。
　　事件评论
　　本次中标金额约为人民币31.63亿元，预计工期到2027年9月，彰显了公司海外业务的持续经营能力。本中标项目为该厂的MEP工程，包括机械空调、电力、给排水、消防、自控、广播、安保监控、PCW/PV/CV、工艺排气、共架、AMC、THC。此前，2024年10月，公司也曾中标VSMC之MEP订单，金额约6.3亿人民币。汇总来看，公司目前承接的VSMC订单金额已经达到约37.93亿元，规模已经比肩2023年中标的联电项目规模。VSMC首座晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产混合信号、电源管理和模拟产品，支持汽车、工业、消费性电子及移动装置等市场的需求。新厂自2027年开始量产，预估2029年总产能达到单月5.5万片。
　　本次新签进一步充裕公司在手订单。2024年末在手订单总金额30.31亿元人民币。其中，已签订合同但尚未开工项目金额0元人民币，在建项目中未完工部分金额30.31亿元人民币。若考虑本次新增的31.63亿元订单，再相应扣除2025Q1时间段内在手订单转换为收入的部分（截至去年年底，新加坡联电项目累计确认收入超过35亿元，完工百分比81.34%，2025年或仍有部分收入确认），预计公司截至2025年4月1日的在手订单有望得到明显增加。
　　展望后续潜在项目情况，预计国内外均有望保持乐观：
　　1）国内项目，公司掌握厦门联芯、中芯、合肥长鑫、南京台积电、苏州和舰以及晋江晋华的长期合作关系，以及与长江存储、南方某公司等企业的项目合作关系，2024年，除了维系与华中某公司、合肥长鑫、SMIC、南京台积电以及晋江晋华的长期合作关系，并承接了其改造工程或扩建工程外，公司继续站稳高科技厂工程服务业务，并积极拓展新的客户，与南方某公司二次配工程一期于年内完成，并顺利承揽其二期工程，后续公司有望充分受益于国内半导体高阶制程资本开支扩张；
　　2）海外项目，美光科技位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装厂于1月8日破土动工，这是新加坡第一家同类工厂。新工厂计划于2026年开始运营，并从2027年开始扩大美光的先进封装总产能，以满足人工智能增长的需求，美光在HBM先进封装方面的投资约为70亿美元（95亿新元），开始将创造约1400个工作岗位，并计划在未来扩展到约3000个工作岗位，如该项目后续稳定实施，有望进一步为公司贡献增量订单。
　　风险提示
　　1、新加坡市场新签订单不及预期；
　　2、市场竞争加剧。