事件描述
　　生益电子发布2024年报：2024年，公司实现营业收入46.87亿元，同比增长43.19%；实现归母净利润3.32亿元，同比增长1428.23%。从盈利能力来看，2024年，公司分别实现毛利率和净利率22.73%和7.08%，分别同比+8.17pct和+7.84pct。
　　事件评论
　　持续优化产品结构，AI算力订单放量，带动业绩高增。2024年，公司坚持细化各细分领域市场策略，积极引入新客户、部署新项目，同时依托在高端PCB研发和生产方面的优势，成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证，并实现了多款产品的量产。随着市场对算力需求的增加，公司2024年服务器产品订单占比提升至48.96%，成功助力公司同比去年扭亏为盈。
　　聚焦高端，面向成长，各项业务多点开花。（1）通讯领域中，公司与头部企业深度合作，在800G高端交换机等领域取得重大突破，目前相关产品已经完成多家顶尖企业的认可并陆续批量。（2）服务器领域中，公司积极携手多家知名AI服务器企业，展开深度合作，2024年公司在AI服务器相关产品项目上成绩斐然，相关市场份额也大幅提升，为公司业绩实现大幅增长提供了强劲动力与坚实支撑。（3）汽车电子领域中，公司在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中，公司将持续加大汽车专线的投入力度，力求在激烈的市场竞争中占据领先地位。
　　持续推动扩产项目落地，为提质增效增添新动能。鉴于AI产品市场需求呈现出持续迅猛增长的态势，为抓住市场机遇，满足高端产品产能需求，2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段预计在2025年试生产，第二阶段预计在2027年试生产；该项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制电路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。目前公司全力推进项目建设进行中。
　　维持“买入”评级。持续30多年的研发投入和技术积累，生益电子科技创新能力突出，在PCB领域已具有行业领先的技术水平。在核心技术领域，公司当前可生产背板和服务器板层数分别达到2-56层和20-40层。展望后市，公司紧抓AI、高性能计算机等领域相关产品研发，目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。同时，公司具备HDI板4-30层的生产能力，目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放，经营情况稳步向好，已逐步完成部分关键客户的认证和导入，为未来的订单拓展奠定了基础。预计2025-2027年公司将实现归母净利润9.97亿元、14.14亿元和18.58亿元，对应当前股价PE分别为25.16倍、17.74倍和13.51倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、技术创新不及预期；
　　2、下游需求增长不及预期。