核心要点：
　　以“处理+连接”为方向，不断拓宽产品线
　　乐鑫科技成立于2008年，初期聚焦于Wi-Fi MCU，目前，以“连接+处理”为方向，持续拓展产品线，近年来开发的新品，包括C5、H2、P4、H4等，每一个都面向新的市场领域。其中，P4代表着乐鑫首次走出连接领域的舒适圈，开始拓展更高性能的处理器市场应用。随着公司产品线的拓展，在维持传统赛道竞争力的同时，新需求有望放量。
　　软硬件与生态相辅相成，构建产品护城河
　　公司自研的ESP-IDF操作系统适配乐鑫全系列芯片，能够方便用户迅速完成对接，进行产品二次开发，降低客户开发成本。同时，公司提供丰富多样的软件方案供客户选择，ESPRainMaker平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统，公司通过运营开发者生态，吸引开发者加入，既可以持续增强用户粘性，也可以把握市场需求趋势，并转化商业机会，形成了强大的生态壁垒。公司软硬件产品与开发者生态协同，构建了强大的产品护城河。
　　顺应AIOT趋势，加码AI技术研发
　　随着用户对智能化功能需求的增加，终端设备需要支持更加丰富的AI运算需求，需要集成更具有灵活性特色的RISC-VAI加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。公司在3月14日发布了定增预案，计划通过研发基于RISC-V自研IP的端侧AI芯片提升公司产品的处理能力，从而在生态体系层面完成对公司产品的迭代升级，进一步提升公司的市场地位。公司目前已在部分产品上添加AI功能，随着物联网AI功能渗透率提升，公司凭借既有AI产品和AI技术的前瞻布局将受益于AIoT趋势。
　　投资建议
　　乐鑫科技是全球物联网芯片龙头，自研软硬件，拥有活跃的开发者生态，软硬件与生态协同构建强大护城河，公司顺应AIoT趋势，加码AI技术研发，有望受益于AIoT发展趋势。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为4.26、5.79、6.99亿元，增长率分别为25.5%、35.9%、20.8%，首次覆盖我们给予乐鑫科技“增持”评级。
　　风险提示
　　市场竞争加剧；AIoT发展不及预期；原材料价格上涨风险；下游需求增速放缓的风险。