>> 申万宏源-乐鑫科技(688018)从Wi-Fi芯片到无线SoC的AIoT领军-250328
| 上传日期: |
2025/3/28 |
大小: |
2279KB |
| 格式: |
pdf 共36页 |
来源: |
申万宏源 |
| 评级: |
买入(首次) |
作者: |
李国盛,刘菁菁,杨海晏 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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乐鑫科技是小而美的物联网芯片设计厂商,技术背景团队,整体经营稳健。创始人通信芯片设计经验丰富,核心团队稳定。股权架构相对集中,股权激励机制完善,信心彰显,持续激发团队积极性。业绩稳增,产品矩阵扩展,收入来源逐渐分散,经营更稳健,且产品高通用性、长生命周期属性致使存货跌价风险相对可控。 竞争优势:以通信芯片入手,搭建系统级生态壁垒。1)契合物联需求,研发低功耗高性能芯片。基于开源RISC-V架构,兼具灵活性、可扩展性与成本优势,更好适配端侧AI设备需求。2)建立生态系统级竞争优势。乐鑫物联网操作系统ESP–IDF支持全球主流物联网,工具链和软件库丰富,开发者社区吸引逾300万全球开发者。2D2B商业模式,其开发者生态具有平台效应,开发者数量与软硬件数量形成“飞轮”。 划分“高性价比+高性能”产品线,高性价比产品为基石,打开高端市场。高性能产品线面向侧重处理性能、软件方案复杂的客户;高性价比产品线面向侧重连接功能、轻量级软件应用的客户。其中按时间线可划分为“经典款”、“次新类”、“新品”:“经典款”包含高性能的ESP32、S2以及高性价比的ESP8266;“次新类”包含高性能的S3以及高性价比的C2/C3;“新品”包含高性能的P4/H4以及高性价比的H2/C5/C6。 Wi-Fi MCU龙头,拓展无线SoC。Wi-Fi MCU起家,拓展至支持Wi-Fi 6、蓝牙5.0、Thread/Zigbee等多种无线通信协议的Wireless SoC。布局“处理”+“连接”,边界延伸。根据TSR统计,截至2022年,乐鑫科技已连续六年Wi-Fi MCU芯片全球出货量份额第一。在与瑞昱、博通集成等同行业公司对比中,公司芯片性能具备优势。下游智能家居、智能可穿戴等AIoT市场复苏加持,预计物联网各下游智能化率、渗透率提升。 与字节等大厂合作,开源项目繁荣,受益端侧AI爆发。字节FORCE2024原动力大会上,火山引擎与乐鑫科技等公司联合发布AI+硬件智跃计划,乐鑫可提供一站式Turnkey解决方案,实现端侧处理+云端调用。机器人方面,由乐鑫提供软硬件支持的桌面机器人ESP-SparkBot等落地。AI眼镜方面,投资雷鸟眼镜与OpenGlass项目双重发力。 首次覆盖乐鑫科技,给予“买入”评级。预计公司25-27年实现营业收入分别26.10/34.13/44.65亿元,归母净利润分别4.5/6.1/8.3亿元,对应PE为53/39/29倍(可比公司25-26年市值加权平均PE为67/50倍)。可比公司2025年市值加权平均PE为67倍,乐鑫科技2025年PE为53倍,低于行业均值,存在较大上涨空间。 风险提示:1)行业竞争加剧的风险;2)低功耗蓝牙、Thread/Zigbee等市场拓展未达预期的风险;3)研发进度不及预期的风险;4)物联网下游应用停滞的风险。
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