SEMICONChina 2025：中国半导体产业链力量正积聚。本次SEMICON大会上，中国半导体厂商新品井喷，推出诸多突破性新品，北方华创推出首款离子注入设备撬动国内离子注入160亿元市场，中科信展示了新一代低能大束流离子注入机和8寸SiC中束流离子注入机两款新品。中微公司发布创新的12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona，工艺覆盖度进一步提升，拓荆科技展示多款ALD、CVD及先进封装设备，推动从“国产替代”向“技术引领”的战略转型。东方晶源发布了新一代DR-SEM r655，进一步提升了缺陷检测精度和晶圆吞吐效率；中国电科集中展示了半导体材料、集成电路装备和化合物半导体领域的创新产品和技术。第三代半导体材料企业集中展示碳化硅衬底及配套设备的突破性进展。半导体产业链自上而下协同前行，产业链厚积薄发。
　　新凯来震撼亮相，聚焦先进领域设备布局。新凯来基于一代工艺、一代材料、一代装备”的设计理念，已经研发出包括刻蚀、扩散、薄膜、物理量测、X射线量测以及光学量检测等6大类半导体工艺与量测装备，涵盖了先进逻辑和存储领域，并且支持向更先进制程节点的过渡。SEMICON大会首次展示全系列产品并发布五款新品，包括外延沉积设备EPI（峨眉山），原子层沉积设备ALD“（里山山），支持5nm及更先进制程、物理气相沉积设备PVD“（陀山山），有微微级的的属镀膜膜精度，刻蚀设备ETCH（武夷山），专注于第三代半导体的刻蚀、及薄膜沉积设备CVD“（白山山），适配5nm制程并兼容多个制程节点。产品线涵盖工艺装备与量检测产品两大类，全面覆盖半导体制造需求。
　　我们认为当前国产替代已从政策驱动转向能力驱动，在地缘转换背景下，本土半导体产业链建设持续加速，且行业从单一制程微缩转向架构创新，在本土化需求上升下，国产供应链上下游协同攻坚，由能用”切向好用”，产业动作频出，半导体国产替代深水区如光刻等赛道高度重视！
　　周观点：相关标的见尾页。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。