核心观点：
　　根据NVIDIA官网，在2025年GTC大会上，NVIDIA正式推出了面向InfiniBand和以太网的两大CPO共封装光学交换机产品线，分别命名为Quantum-XPhotonics与Spectrum-XPhotonics。Quantum-XPhotonics（IB网络的CPO交换机）将于2025年下半年发布，Spectrum-XPhotonics（以太网CPO交换机）计划在2026年下半年面市。
　　CPO交换机推出的主要驱动力在于功耗优化以及大规模集群拓展。NVIDIA的CPO技术将可插拔收发器替换为与ASIC封装相同的硅光子学，与传统网络相比，其能效提高了3.5倍，网络弹性提高了10倍，部署时间提高了1.3倍，同时具备更低的网络时延、能够降低TCO。NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在主题演讲中也重点强调，采用CPO技术后，1.6T端口的功耗从可插拔光模块的30W降至9W，降幅高达70%。CPO可以简化网络设计及其可管理性和设计，对于实现百万卡集群的规模组网至关重要。
　　每一个Quantum-XPhotonics交换机外置了18个可插拔激光模组（ELS），每个模组内部含有8颗激光芯片。同时，交换机上具有144个MPO接口及1152根单模光纤。内部拥有4颗28.8T的ASIC交换芯片，交换总带宽为4*28.8=115.2T。每个交换芯片周围具有6个可插拔的子组件（Sub-Assembly），每一个子组件内部具有3个1.6T的光引擎，即一个光学模组包含18个1.6T光引擎，一个交换机内部拥有72个1.6T光引擎，每一个OE光引擎通过FAU、微透镜进行光学耦合，并与16根单模光纤进行连接，对应2个MPO。
　　NVIDIA同时披露了其CPO合作伙伴名单，包括Browave、Coherent、康宁、Fabrinet、富士康、Lumentum、Senko、SPIL、住友、天孚通信和台积电，但并未详细说明每个合作伙伴在制造过程中的具体角色。
　　CPO将EIC和PIC通过共封装形式缩短交换芯片和光引擎间的距离，在Scale-out场景（设备与设备之间），CPO具备低功耗、低时延、低成本等重要优势，是光学网络连接的重要技术趋势，NVIDIA此次推出CPO交换机将推动生态及产品加速成熟。根据lightcounting，初期NVIDIA的CPO交换机会先用于自有网络集群中。我们判断云厂商会购买少量的CPO交换机自建小集群来进行验证测试，具体云厂商采购量及需求节奏尚需继续跟踪。我们认为，CPO交换机将在26-27年逐渐起量渗透，并在3.2T时代与可插拔光模块共存，CPO短期对光模块的需求影响有限。
　　风险提示。AI大模型发展进程不及预期导致AI数据中心基础设施建设需求降低；中美贸易摩擦加剧；CPO商用进程及渗透速度不及预期。