事件：3月17日至21日美国加州圣何塞举行GTC 2025大会，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，发布下一代产品Blackwell Ultra、VeraRubin等新品。
　　Blackwell Ultra芯片存算性能显著提升，大幅优化训练和测试时扩展推理能力。Blackwell Ultra以Blackwell架构为基础，搭载288G容量的12层堆叠HBM3e，同时FP4运算性能显著强化，B200具备1.5倍计算能力。Blackwell Ultra NVL72平台预计将于25年下半年推出，FP4推理浮点运算能力达到1.1 ExaFlops，FP8训练运算能力达到0.36ExaFlops，为GB200 NVL72的计算性能的1.5倍；配备20TBHBM，为上一代1.5倍；配置Connect-X8，带宽为14.4TB/s，为上一代Connect-X7的2倍。
　　下一代Vera Rubin NVL144预计26年下半年出货。VeraRubin NVL144将标配HBM4，带宽为13TB/s，FP4推理浮点运算能力达到3.6 ExaFlops，FP8训练运算能力达到1.2 ExaFlops，是GB300 NVL72的3.3倍；配置Connect-X9，带宽为28.8TB/s，为上一代Connect-X8的2倍；支持NVLink6，带宽为260TB/s，带宽提高一倍。VeraRubin NVL576预计于27年下半年推出，将标配HBM4，带宽为4.6PB/s，FP4推理浮点运算能力达到15 ExaFlops，FP8训练运算能力达到5ExaFlops，是GB300 NVL72的14倍；配置Connect-X9，带宽为28.8TB/s，为上一代Connect-X9的2倍；支持NVLink7，带宽为1.5PB/s，带宽为上一代的12倍。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业景气度不及预期风险。