>> 甬兴证券-电子行业存储芯片周度跟踪:NAND价格下半年或上升,渠道SSD价格上涨-250310
| 上传日期: |
2025/3/10 |
大小: |
725KB |
| 格式: |
pdf 共10页 |
来源: |
甬兴证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
陈宇哲 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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核心观点 NAND:2024年Q4 NANDFlash营收季减6.2%,预期NANDFlash产业2025年下半年可望重回上升轨道。根据DRAMexchange,上周(20250303-0307)NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-0.81%至3.53%,平均涨跌幅为0.60%。其中11个料号价格持平,10个料号价格上涨,1个料号价格下跌。根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季NANDFlash整体产业营收可能季减高达20%。随着减产加上价格于第一季逐步触底,预期NANDFlash产业下半年可望重回上升轨道。 DRAM:美光在MWC展示1γ第六代10纳米级DRAM节点DDR5内存。根据DRAMexchange,上周(20250303-0307)DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-0.72%至3.45%,平均涨跌幅为0.89%。上周12个料号呈上涨趋势,6个料号呈下降趋势,0个料号价格持平。根据科创板日报报道,美光在MWC展示了刚发布不久的1γ(1-gamma)第六代(10纳米级)DRAM节点DDR5内存,今年第二季度,美光将向合作伙伴提供1γ LPDDR5X 16GB产品样品,用于2026年旗舰智能手机。 HBM:三星电子HBM3E或在2025Q2开始交付。根据CFM闪存市场报道,自2024年第三季度以来,三星电子8层和12层堆叠HBM3E产品已进入量产和销售阶段,并在2024年第四季度将HBM3E的供应扩展到多个GPU提供商和数据中心客户,HBM3E的销售额超过了HBM3。目前,HBM3E优化工作也按计划进行,尽管计划从2024第四季度末开始量产并为一些客户启动供应,但优化产品的供应量可能要到2025第二季度才开始明显增加,三星电子预计全面交付将从2025年第二季度开始。 市场端:低价资源紧缺效应仍在发酵,渠道SSD价格再度续涨。根据CFM闪存市场报道,受益于低价资源短缺且持续涨价,成本上移助推部分渠道SSD成品价格连涨两周,而内存条因受低端货源过多冲击,加之需求萎靡,令上周多数渠道内存条价格有所下调;大容量UFS供应充足、客户价格接受度较低,需求端主要以观望态度为主;唯行业价格保持不变。 投资建议 我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。 HBM:受益于算力芯片提振HBM需求,相关产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等; 存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等。 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
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