本报告导读：
　　随着数据中心建设需求的增长，暖通行业迎来"存量升级+技术迭代"的双轮驱动：一方面冷机压缩机等核心设备需求量快速增长，另一方面，伴随AI算力密度提升，液冷技术凭借更高能的冷却性能渗透率逐渐增加。
　　投资要点：
　　维持行业“增持”评级。随着AI大模型训练/推理及端侧应用带来的算力需求激增，以字节、阿里为代表的互联网巨头及三大运营商持续加大资本开支，带动数据中心规模化建设提速。作为数据中心关键基础设施，暖通行业正形成传统风冷需求稳健增长与液冷技术加速渗透的双轮驱动格局。推荐标的英维克、高澜股份；受益标的曙光数创、申菱环境。
　　受益数据中心需求增长，冷机压缩机行业景气度上行。数据中心暖通的方案包括风冷、水冷以及液冷。冷水机组压缩机作为数据中心室外侧的机械制冷的核心设备，无论是传统的冷冻水水冷、渗透率快速提升的液冷还是间接蒸发冷、氟泵等风冷方案，都需要使用/备用冷机压缩机。从全球头部的四家冷机压缩机企业江森自控、特灵、开利、大金的财报数据中看，数据中心行业显著推动了冷水机组的需求增长。预计未来2-3年内冷机压缩机将逐渐出现供需紧张。
　　数据中心算力与能耗逐渐超出风冷散热阈值，液冷渗透率提升已成趋势。随着高算力芯片热功耗的持续攀升，传统散热方案面临效能瓶颈，液冷技术的规模化应用趋势已成必然。当前技术演进呈现差异化路径：单相冷板凭借与现有基础设施的高度适配性及成熟的部署经验，正快速确立主流地位；而浸没式方案虽在散热效率维度具备理论优势，但受制于改造成本高企和生态兼容性挑战，在中短期技术迭代周期内难以突破工程化应用瓶颈。在芯片热设计未发生颠覆性变革前，单相冷板凭借更加成熟的技术方案以及更低的成本优势都将会成为液冷市场中的技术路线。
　　催化剂：数据中心建设加速，高TDP芯片推出
　　风险提示：芯片供应不足导致数据中心建设不及预期；行业竞争格局恶化；国际贸易摩擦的风险