行业表现：供需两旺，成熟/先进共迎发展机遇
　　2024年全球半导体销售额约6,269亿美元，同比增长19%；预计2025年同比增长11%至6,972亿美元。全球市场的增长主要由消费电子需求的复苏和AI技术驱动的结构性需求共同推动，未来可进一步关注AI赋能与终端创新的融合，我们认为市场有望持续向好发展。延伸至供给端，2024Q4全球头部晶圆代工厂的出货量均表现出不同程度的环比增长，产能利用率仍维持在高位，价格端也呈改善趋势。台积电的先进制程需求持续旺盛，同时由于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产外围IC，加上国际形势导致供应链分流，或将进一步催化全球成熟制程的扩产。存储产品方面，AI产业的快速发展有望带动HBM、大容量SSD、端侧存储等领域的需求持续提升，我们对DRAM和NAND市场的增长仍保持乐观态度。
　　半导体设备：自主可控仍是重点，先进封装重要性提升
　　2024年全球半导体设备销售额预计为1,128亿美元，2025年有望同比增长7.7%至1,215亿美元，其中晶圆厂设备、封装设备和测试设备的增速分别为6.8%、16.0%和14.6%。中国大陆半导体设备市场占比突出，2024年前三季度达到45%。但现阶段来看，进口设备依旧占比较高，中国海关数据显示2024年光刻机（荷兰）、薄膜、刻蚀、检测、热处理、离子注入设备进口总额达到321亿美元，同比增加22%。2024年12月以来，美国进一步加强了对华半导体出口管制措施，日本也收紧了半导体相关物项的出口管制措施，有望加快设备国产化速度。后摩尔时代先进封装技术成为突破传统制程限制、提升算力芯片综合性能的关键路径，英伟达也在其旗舰芯片产品上实现了Chiplet化。国产算力芯片需求紧迫，先进封装技术有望成为推动国产芯片性能提升的关键因素，随着产能的持续扩张，我们建议关注上游设备环节的增长机遇。
　　半导体材料：市场持续改善，先进封装带来新需求
　　2023年全球半导体材料市场收入从2022年创纪录的727亿美元下滑8.2%至667亿美元，中国大陆为唯一实现同比增长的区域。其中，全球晶圆制造材料同比下滑7.0%至415亿美元，封装材料同比下滑10.1%至252亿美元。2024年，TECHCET预计全球半导体材料市场的同比增速将达到7%，2025年有望实现进一步增长。2023年全球封装材料市场规模同比下滑约15.5%，从2024年开始有望恢复增长，预计到2025年全球封装材料市场将超过260亿美元，并将持续稳定增长至2028年。先进封装技术在传统封装的基础上增加了新的环节（包括TSV、RDL、Bumping等），因此也涉及到PSPI光刻胶、键合胶、热界面材料等新的需求。
　　板块估值：赛道高景气，看好估值业绩双提升
　　截至2025年2月27日，半导体设备和半导体材料板块动态市盈率水平分别为64x和93x，处于2021年以来41%和42%分位水平。受益于自主可控情绪和下游客户资本开支提升催化，估值水平有所提升，但由于持续高增长的业绩消化了估值压力，设备材料与半导体板块整体相比仍处于估值低位。随着景气度持续向上，板块有望迎来估值提升和业绩增长的双重驱动。
　　风险提示
　　1、中游扩产节奏不及预期；
　　2、下游需求复苏或不及预期。