改革开放以来，我国化工产业取得长足进步，逐渐形成门类较为齐全的产业布局，有20多种化工产品的产能高居世界第一位，但我国在高端化工新材料产品和化工高端装备及尖端技术方面严重依赖国外，据工信部统计，在130多种关键基础化工材料中，32%的品种仍为空白，52%的品种仍依赖进口，如高端电子化学品、高端功能材料、高端聚烯烃等，化工新材料“卡脖子”问题广泛存在，在当前国际局势日趋紧张、保障供应链安全的重要性日益突出的背景下，化工新材料国产替代迫切。
　　国产替代主线之一：OLED材料国产替代和渗透率提升共振。当前OLED终端材料的国产化率依然较低，2023年终端材料中通用层材料国产化率为17%左右，发光层材料国产化率不足6%。在OLED终端应用中，目前智能手机仍是OLED面板的最大应用场景，2023年全球OLED智能手机出货量达5.95亿部，渗透率51%，受益于苹果、华为等头部厂商的引领，叠层OLED技术的使用，以及京东方等面板厂商布局8.6代线，OLED产业有望进入中大尺寸快速发展阶段，此外OLED叠层技术方案的使用亦有望带动有机材料用量增加。另外，全球面板产能不断向国内转移，促进国产供应体系逐步建立，叠加自主可控诉求，国产OLED有机材料国产化率有望持续提升。建议关注OLED终端材料龙头企业莱特光电、奥来德，在OLED终端材料有所布局的万润股份和瑞联新材，以及布局OLED面板光刻胶的彤程新材。
　　国产替代主线之二：催化材料的国产替代。1）随着环保标准趋严，汽车尾气处理领域的催化材料迎来发展新机遇，国六标准的实施促进蜂窝陶瓷市场规模大幅增加，2024年我国蜂窝陶瓷载体市场空间预计达到120亿元，全球蜂窝陶瓷载体市场长期被美国康宁和日本NGK垄断，目前国内企业国瓷材料已打破海外垄断，未来国产替代空间广阔；2）精细化工领域，以凯立新材和陕西瑞科为代表的国内企业在抗生素、抗病毒、抗肿瘤药物等多个细分领域实现了产品性能领先国外竞品或国内行业平均水平，引领了精细化工贵金属催化剂的国产替代，其中凯立新材贵金属催化剂产品在精细化工领域的市占已达到20%+；3）基础化工用贵金属催化剂是万吨级存量大市场，但除石油化工重整催化剂外，当前基础化工各细分领域大部分被国外催化剂龙头企业如日本高化学、庄信万丰、陶氏化学、巴斯夫等占据，凯立新材在此领域积极布局，贵金属催化剂方面，公司高纯氯乙酸专用催化剂可与巴斯夫竞争，高性能烷烃脱氢铂系催化剂研发处于中试放大/批量试产/百吨级产线建设阶段，非贵金属催化剂方面，公司布局以铜、镍、钴、钛等金属为主活性成分的催化剂，着力研发酯加氢铜系催化剂、油脂加氢用镍系催化剂、加氢专用高含量镍系催化剂、偶联用催化剂、加成用催化剂、催化氧化催化剂等高端新型非贵金属催化剂，其中多个型号产品已经完成研制，样品获得下游客户认可，部分产品完成小批量试制并实现销售。此外，在环保提标驱动下，PVC无汞催化剂成为蓝海市场，年需求量在1万吨左右，针对PVC无汞催化剂，凯立新材计划建设金基无汞催化剂产能3000吨，达产后未来总产能有望达到3500吨，市占率预计在32%左右。凯立新材在贵金属催化剂行业具备龙头地位，且在精细化工、基础化工等多个方向成长性突出，维持推荐评级。
　　国产替代主线之三：半导体制造自主可控所带来的材料端国产替代机遇。1）在光刻胶材料方面，我国生产能力主要集中在PCB光刻胶、TN/STNLCD光刻胶等中低端产品，半导体光刻胶等高端光刻胶产品仍主要由JSR、东京应化、信越等国际巨头垄断，光刻胶作为关键卡脖子材料，其自主可控势在必行，近年来彤程新材等国内企业不断专研半导体光刻胶技术，有所突破，2023年11月彤程新材已完成ArF光刻胶部分型号开发，具备量产能力，建议关注国内光刻胶龙头彤程新材、持续加码光刻胶业务的雅克科技、布局光刻胶单体及树脂的万润股份；2）在覆铜板树脂材料方面，随着通信技术升级以及AI大型模型的广泛应用，高频高速树脂得到快速发展，据QYResearch，2023年全球高频高速树脂市场规模约为34.03亿美元，预计2030年将达到62.56亿美元，2023-2030年CAGR为9.09%，我国覆铜板树脂生产起步较晚，产品与海外领先企业仍存在一定差距，但随着电子信息行业产业链向我国大陆转移以及本土企业加大研发投入，我国企业逐渐在各细分系列成为重要参与者，建议关注布局高频高速聚苯醚树脂的圣泉集团及布局高频高速特种环氧、马来酰亚胺等树脂的东材科技；3）HBM技术在高性能计算、人工智能、数据中心、消费电子、汽车电子、高端图形处理等领域具有广泛的应用前景，随着人工智能、大数据和云计算等技术的快速发展，HBM需求快速增长，据市场研究机构Gartner，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将增长至49.76亿美元，增长率高达148.2%，Low-α球射线氧化铝是HBM封装材料中必不可少的关键填料，由于其技术壁垒高，行业发展前期主要被日本企业占据主导，近年来随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国Low-α射线球形氧化铝需求日益旺盛，作为国内硅