半导体设备/材料/封测/代工：国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新预测报告指出，预计2024年全球12英寸晶圆厂的设备支出将同步增长4%至993亿美元，2025年将再度增长24%至1232亿美元。在2025至2027年的三年间，12英寸半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。SEMI表示，中国大陆在自给自足的国家政策推动下，未来3年中国半导体厂商对于12英寸半导体设备的资本支出额超过1000亿美元，将持续成为全球最大的半导体设备市场。我们看好国内半导体设备及晶圆代工国产替代持续推进。
　　 IC设计-存储：根据TrendForce集邦微信公众号，第二季度DRAM合约价季涨幅上修至13~18%；NANDFlash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。第三季度进入传统旺季，预计来自北美云端服务业者的补货动能较强，在预期DRAM及NANDFlash产能利用率均尚未恢复至满载的前提下，两者合约价季涨幅有机会同步扩大。AI+半导体驱动存储需求提升。2024年DRAM及NANDFlash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高，Server DRAM单机平均容量预估年增17.3%；Enterprise SSD则预估年增13.2%。我们看好24年全球先进制程产能不足情况下全年主流存储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。
　　消费电子：根据Trendforce官方公众号，Meta于Meta Connect2024大会上公开采用LEDoS（硅基Micro LED）技术的全彩AR眼镜原型Orion，重量仅98克。2024年将是这些重要品牌进入元宇宙近眼显示设备的重要转折点，然而，Meta的AR眼镜还需要在视场角与解析度间找到新的平衡点，以及更成熟的应用生态，预估要到2027年后才有可能进入消费市场。Trendforce预计到2030年AR装置市场规模有望达到2550万台，而LEDoS技术的占比也将达到44%，成为市场主流。AR装置凭借其轻量和小型化，被视为AI的理想载体。而LEDoS光源特性可满足AR装置对高亮、微小和低功耗的需求，是AR装置重要的技术储备，建议关注AR产业链相关投资机会。
　　面板：TCL集团于9月26日正式公告，计划通过子公司TCL华星光电以基础购买价格108亿人民币，收购乐金显示在广州的8.5代液晶面板厂80%股权和模组厂100%股权（乐金显示（中国）有限公司80%股权及乐金显示（广州）有限公司100%股权），以及营运两个厂区所需的技术和支持服务。Trendforce集邦咨询表示，未来华星光电在LCD大世代线产能面积的市占率将一举突破20%，稳居行业第二。乐金显示广州8.5代线主要用于生产电视面板，2024年该厂的出货量约落在1400万片，其中超过一半集中在55寸或更大的产品。待这项并购案完成，华星光电将占据电视面板市场超过4分之1的供给占比（以面积计算），推动前三大面板厂的市占率至接近70%，建议关注TCL科技。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。