2027年半导体设备市场规模有望创历史新高
　　SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Reportto 2027) 》指出：“由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。”，其中“人工智能服务器的运算对数据传输带宽要求较高，会带动高带宽内存(HBM)强劲需求，导致存储晶圆厂技术的投资增加。DRAM设备支出预计将在2027年提高到252亿美元，年复合成长率为17.4%；而3DNAND的投资预计将在2027年达到168亿美元，年复合成长率为29%”。
　　中国市场将保持每年300亿美元以上投资规模
　　《300mm晶圆厂2027年展望报告》显示：“在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国市场未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。受益于高效能运算(HPC)应用带动先进制程节点推进扩张和内存市场复苏，中国台湾地区和韩国的芯片供货商预期将提高相对应的设备投资。中国台湾地区的设备支出预计将从2024年的203亿美元增加到2027年的280亿美元，排名第二；而韩国则将从今年的195亿美元增加到2027年的263亿美元，排名第三。美洲地区的300mm晶圆厂设备投资预计将成长一倍，从2024年的120亿美元提高到2027年的247亿美元；而日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计将在2027年分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元”。
　　半导体设备领域继续保持乐观
　　晶圆厂在设备领域的支出，是半导体设备厂商的收入。基于以上SEMI的报告，我们对未来的半导体设备市场保持乐观。
　　我们认为半导体设备市场增长动力：一是在人工智能的推动下，高算力芯片对先进制程的需求，拉动300nm晶圆厂设备支出。二是中国市场半导体产业链自主可控的需求，拉动成熟制程的晶圆厂建设，从而推动成熟制程的半导体设备需求。
　　投资建议
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　　风险提示
　　1、全球300mm晶圆厂投资不及预期。2、中国市场晶圆厂投资不及预期。