AI和半导体行业互惠
　　3DIC、CoWoS、先进封装成主要话题
　　设备厂商持续推进制造设备进步；材料与耗材也很重要
　　 SEMICONTaiwan 2024于2024年9月4日至6日在台北举行。我们在这期间参观了展会并参加了多个论坛，并总结了一些观察。我们注意到，人工智能（AI）、3DIC（3D集成电路）、CoWoS、先进封装、设备进步是活动的主要话题。我们的观察包括：（1）AI和半导体互利互惠；（2）3DIC、CoWoS、先进封装是后摩尔时代行业发展的主要驱动力；（3）设备供应商持续推出更好制造工具；（4）材料和其他耗材也很重要；（5）预计半导体市场将在2025年实现更强劲的复苏，并持续到2026年。
　　人工智能与半导体互惠。生成式人工智能为计算能力基础设施和边缘设备中的半导体含量创造了巨大的需求。到2027年，人工智能和HPC（高性能计算）预计将占半导体总销售额的40%以上。与此同时，半导体行业的发展也可以从人工智能中受益。例如，人工智能模拟和推理可用于光刻掩模设计、新设备和新平台的研发，从而缩短开发时间并提高效率。在新工厂投入使用之前，人工智能可以通过模拟工厂运营来帮助提高制造工艺的良率和效率。此外，设备供应商也可以使用人工智能来提高生产工具的性能。在人工智能和边缘计算的推动下，大多数业内人士预计半导体市场将在2025年实现强劲增长，并将持续到2026年。
　　3DIC、CoWoS和先进封装备受关注。3DIC（包括chiplet封装、SoIC封装等）被视为提升芯片性能（提高计算能力、降低功耗）的关键，尤其是在产品周期不断缩短的后摩尔时代。除了日月光（3711 TT，未评级）和安靠科技（AMKRUS，未评级）等后道封测厂外，包括台积电（2330 TT，未评级）和联华电子（2303 TT，未评级）在内的代工厂也一直在开发3DIC和先进封装解决方案，为芯片设计客户提供一体化服务。台积电的CoWoS（包括CoWoS-S、CoWoS-L、CoWoS-R）是一种2.5D解决方案，广泛应用于AI相关芯片。预计到2024年底，CoWoS的总产能将比2023年底至少翻倍，但供应仍然紧张。联华电子采用基于55nm RF-SOI的晶圆级混合键合技术，为射频前端提供3DIC解决方案。
　　设备商持续推出更好的制造工具。为了推动芯片向小型化、节能、高晶体管密度和更可靠的方向发展，设备供应商不断改进生产工具。例如，经过10多年的开发，ASML（ASMLNA，未评级）于2023年第四季度付运了其首台高NAEUV光刻机。与0.33NAEUV相比，高NA机台可以有效减少曝光次数并提高良率，因曝光次数是影响良率的重要因素。为了提高设备的付运能力，高NAEUV中的8个主要模块中有5个可以与0.33NAEUV工具共享，但光源、投影光学系统和光罩台除外，这些模块需要重新设计。由于成本原因，高NAEUV仍处于应用的早期阶段，预计要到2026年才能实现量产。其他领先企业，如东京电子（8035 JP，未评级）、应用材料（AMATUS，未评级）、泛林集团（LRCXUS，未评级）都在开发更高效的蚀刻、沉积和热处理工具。考虑到光刻工具变得越来越昂贵，这些设备的效率对于代工厂和IDM来说非常重要。
　　材料与耗材也很重要。FOPLP（扇出型面板级封装）是供应商正在开发的一种先进封装方案。FOPLP以玻璃基板（方形）代替晶圆（圆形）作为封装基板。由于芯片也是方形的，这中方式能够增加基板的空间利用率。在同样的面积上，基板可以比晶圆封装更多的芯片（最多可达7倍），从而提高生产效率、减少材料浪费并降低成本。台积电预计FOPLP技术将在2027年实现量产。不过，方形基板仍存在挑战，包括面板翘曲、均匀性和良率等问题。这需要封测厂和材料供应商的合作来解决。此外，散热问题对3DIC和CoWoS也至关重要，因为好的散热材料很难找到。
　　半导体市场前景。整体半导体市场正在复苏，但截至2024年，市场发展并不均衡。前沿半导体和AI相关细分市场同比增长强劲，但周期性半导体（汽车和工业）和大多数成熟半导体由于库存调整和需求疲软仍然乏力。预计AI需求将在2025年及以后推动更广范围的复苏，而生成式AI训练需求将继续受到强劲的CSP资本支出预期的推动。边缘AI（AIPC、AI智能手机）和推理需求将成为2025年增长的下一个重要催化剂。对于汽车和工业而言，在更健康的库存水平和正常化需求的帮助下，预计市场将从2025年起实现逐步复苏。
　　半导体市场复苏尚不均衡：（1）对于AI相关半导体，我们建议关注台积电(2330 TT，未评级)、中芯国际(981 HK/688981CH，优于大市/优于大市)、联发科(2454 HK，未评级)；（2）对于3DIC和先进封装，我们建议关注台积电(2330 TT，未评级)、联电(2303 TT，未评级)、日月光(3711 TT，未评级)、长电科技(600584 CH，未评级)、通富微电(002156 CH，未评级)、ASMPT (522 HK，优于大市)；（3）对于设备供应商，我们建议关注北方华创(002371 CH，优于大市)、中微公司(688012CH，优于大市)、ASMPT (522 HK，优于大市)、盛美半导体(ACMRUS