半导体设备/材料/封测/代工：根据TrendForce数据，随着第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。第三季进入传统备货旺季，尽管全球总经状态不明朗抑制消费信心，但下半年智能手机和PC/NB新品发布仍能推动一定程度主芯片(SoC)与周边IC需求；加上AI服务器相关HPC位在高速增长期，预期相关需求将持续至年底，甚至部分先进制程订单已延续至2025全年，成为支撑2024年产值增长关键动能，我们看好国内半导体设备及晶圆代工国产替代持续推进。
　　IC设计-存储：根据TrendForce集邦微信公众号，第二季度DRAM合约价季涨幅上修至13~18%；NANDFlash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。第三季度进入传统旺季，预计来自北美云端服务业者的补货动能较强，在预期DRAM及NANDFlash产能利用率均尚未恢复至满载的前提下，两者合约价季涨幅有机会同步扩大。AI+半导体驱动存储需求提升。2024年DRAM及NANDFlash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高，Server DRAM单机平均容量预估年增17.3%；Enterprise SSD则预估年增13.2%。我们看好24年全球先进制程产能不足情况下全年主流存储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。
　　消费电子：根据Counterpoint Research报告，全球折叠屏智能手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。中国持续引领折叠屏手机市场的增长，占总出货量超过一半，而在本季度其他地区也看到了显著的市场扩张。西欧、亚太地区（不包括中国、印度和韩国）和拉丁美洲地区的折叠屏出货量实现了大幅增长，主要得益于中国手机品牌厂商，特别是荣耀和摩托罗拉的强劲表现。根据芯智讯消息，9月7日中午12：08分，华为终端正式曝光折叠屏手机“华为Mate XT非凡大师”的预订海报，同时开启了预订通道。开启预约后不到一小时，预约人数已超过19万。截至7日晚间10点03分，华为Mate XT非凡大师预订人数已超过160万人，我们看好后续折叠屏手机在智能手机中渗透率的持续提升。
　　面板：根据Wit Display消息，京东方决定将四座专门或主要生产电视液晶面板的工厂停产两周，具体工厂包括“B9”、“B17”、“B10”和“B19”，员工将于9月26日至10月9日休息；“B4”将停止运营12天；“B5”和“B8”将关闭7天。TCL华星光电也决定对电视液晶屏生产比例较高或仅生产电视面板的地方停产14天（4座工厂），生产中小尺寸液晶显示器的工厂将停止运营7天（1座工厂）。随着工厂关闭长达两周，中国头部面板厂商对液晶面板价格的控制正在进一步加强。我们认为，TCL华星被确定为乐金显示广州厂股权的优先竞买者后，面板市场份额集中趋势更加明显，头部面板厂商将拥有更强的市场议价权，建议关注TCL科技。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。