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　　①SEMI产业研究资深总监曾瑞榆指出，今年全球半导体设备市场有望较去年徵幅增长3%，至1095亿美元，明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，设备市场将较今年增长16%，至1275亿美元规模。今年上半年电子设备销售约较去年同期持平，第三季可望同比增长4%，全年将增加3%至5%，略低于原预估的5%至7%水平。晶圆厂的产能利用率于今年第一季落底，第二季开始逐步复苏，预期第三季产能利用率可望达70%,第四季再进一步复苏。
　　②TCL中环在互动平台表示，2024年上半年，各国能源结构加速向绿色低碳转型，全球光伏终端装机保持继续上升态势，但增速放缓。光伏产业链各制造环节产能快速释放，供需比进一步恶化，光伏产品价格持续下跌。行业从全成本竞争逐步转向现金流竞争。至2024年第二季度，主产业链各环节价格与成本倒挂，净利润亏损，6月底进入现金成本亏损阶段，行业进入周期底部，产业竞争博弈加剧，加速企业优胜弱汰。2024年下半年，全球光伏产业仍处周期底部，竞争博弈加剧。
　　精炼锡
　　供给端，刚果金南基伍省8月15日恢复手工开采锡矿，进口盈利推升对非洲等锡矿进口量，但是缅甸佤邦曼相矿区生产仍然停滞，或使国内锡矿9月生产量（进口量)环比增加（减少），叠加国内锡精矿加工费有所下降，引导国内锡矿供给预期偏紧；废锡供给较为稳定使部分锡冶炼企业已经收料复产，或使中国再生锡9月生产量环比减少；云南锡业将于8月25日开始停产检修不超过45天，使云南和中国精炼锡产能开工率较上周下降，或使中国精炼锡9月生产（库存）量环比下降（增加）；印尼锡锭出口配额审批恢复但出口量仍偏低，但是中国精炼锡9月进口量或环比增加；上期所精炼锡库存量较上周有所减少但仍处相对高位；下游采购慎重使中国锡锭社会库存量较上周增加且仍处相对高位；伦金所精炼锡库存量较昨日增加。需求端，光伏领域需求预期趋弱但半导体领域需求仍偏乐观，或使中国锡焊料9月产能开工率环比升高，中国镀锡板9月生产和进出口量或环比减少；多数下游少量补库且多数贸易商零散成交。因此，缅甸佤邦锡矿仍未恢复开采使供给预期偏紧，但因市场修正或强化对美联储9至12月降息100BP预期，决定沪锡价格下跌或上涨，建议投资者前期空单逢低止盈，关注238000-248000附近支撑位及265000-275000附近压力位，伦敦锡28000-30000附近支撑位及32000-33000附近压力位。（观点评分:0）