公告：公司发布2024中报，24H1实现营收83.21亿元，YoY+37.91%，实现归母净利9.87亿元，YoY+108.32%；其中Q2营收43.60亿元，YoY+34.19%，QoQ+10.07%，实现归母净利6.08亿元，YoY+127.18%，QoQ+60.11%，落于业绩预告上限。
　　数据中心+汽车电子需求强劲，业绩高速增长。公司上半年收入同比增长37.9%，其中：1）PCB业务实现收入48.55亿元，同比增长25.09%，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升。同时，公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势；2）电子装联业务收入12.11亿元，同比增长42.39%，公司电子装联业务充分把握了数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。数据中心领域，公司重点把握了算力需求带来的相关机会，争取了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，并紧抓客户需求，带动汽车相关营收稳步增长。3）封装基板业务收入15.96亿元，同比增长94.31%。BT类封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长。
　　产品结构优化，盈利能力显著提升。公司2024上半年毛利率26.20%，同比增长3.27pct，主要因为稼动率提升叠加产品结构优化。具体而言，1）PCB业务毛利率31.37%，同比提升5.52pct，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化；2）电子装联业务毛利率14.64%，同比下滑1.16pct；3）封装基板业务毛利率25.46%，同比提升6.66pct，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段，带来的成本及费用增加短期对公司利润造成一定负向影响。24Q2毛利率27.11%，同比提升4.28pct，环比上升1.92pct，主要因为稼动率提升、产品结构持续改善。
　　费用方面，2024上半年全年销售、管理、研发费用率分别为1.64%、3.74%、7.68%，同比分别变化-0.69pct、-0.87pct、+1.44pct。Q2单季度销售、管理、研发费用率分别为1.54%、3.83%、6.92%，同比分别变化-0.56pct、-1.13pct、+0.43pct，公司继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升。
　　数据中心、汽车电子持续增长，封装基板打开成长空间。PCB方面，公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。新项目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。封装基板方面，除了存储类产品新项目持续开发外，处理器芯片类产品，公司实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，公司稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。FC-BGA封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进，目前无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。
　　盈利预测及投资建议：我们上修此前的盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为20.99、25.83和31.04亿元，对应当前股价（2024年8月27日收盘价）PE为25.6倍、20.8倍和17.3倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：800G交换机渗透进度不及预期，AI服务器放量不及预期，原材料价格大幅上涨。