核心观点
　　公司发布2024年半年度报告，2024H1实现营收83.21亿元，同增长37.91%，实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%，实现扣非后归母净利润9.04亿元，同比增长112.38%。主要因公司把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，且产品结构进一步优化。且公司24Q2营收及归母净利润环比增长趋势仍在延续。
　　事件
　　公司发布2024年半年度报告，2024H1实现营收83.21亿元，同增长37.91%，实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%，实现扣非后归母净利润9.04亿元，同比增长112.38%。
　　公司2024Q2单季度实现营收43.60亿元，同比增长34.19%，环比增加10.07%，实现归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%，扣非后归母净利润5.69亿元，同比增长130.49%，环比增长69.45%。24Q2综合毛利率27.11%，环比提升1.92pcts。
　　简评
　　AI、汽车电子订单旺盛+产品结构改善，24H1营收及利润同比高增
　　公司发布2024年半年度报告，2024H1实现营收83.21亿元，同增长37.91%，实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%，实现扣非后归母净利润9.04亿元，同比增长112.38%。24H1归母净利润接近业绩预告指引区间上限10.00亿元，超市场预期。营收端看，同比高增主要因公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，盈利能力侧，公司产品结构改善，核心业务印制电路板、封装基板业务毛利率同比均有提升。
　　公司2024Q2单季度实现营收43.60亿元，同比增长34.19%，环比增加10.07%，实现归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%，扣非后归母净利润5.69亿元，同比增长130.49%，环比增长69.45%。24Q2综合毛利率27.11%，环比提升1.92pcts。我们可以看到，净利润环比增幅显著高于营收端，一方面源于产品结构优化带来的毛利率改善，毛利额增加1.84亿元，另一方面，研发费用环比下降3600w，其他收益项环比增加5400万元，对归母净利润也有正向贡献。
　　印制电路板：AI拉动数据中心、光模块、高速交换机PCB需求，汽车电子增长延续
　　24H1公司印制电路板业务实现收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率为31.37%，同比增加5.52pct。分下游看，在通信领域，普通交换机、光传输设备、微波传输、无线网络接入等市场需求仍在下滑，但AI拉动了400G及以上的高速交换机、光模块需求快速增长，公司通信板块中有线侧通信产品占比进一步提升，结构进一步优化，盈利能力得到改善。数据中心领域，Eagle Stream平台迭代升级、传统服务器需求回温、AI服务器需求爆发一起驱动订单快速放量。汽车领域，公司把握新能源和ADAS方向的增长机会前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，汽车电子领域订单延续过往增长态势。
　　封装基板：BT订单回温，FC-BGA加速突破，产能建设持续推进
　　24H1封装基板业务实现收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pcts。公司基封装板业务营收同比大幅增长，主要因公司紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，盈利能改善，主要受益于产品结构优化与无锡新工厂的顺利爬坡，24H1无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。
　　从具体进展来看，BT类封装基板中，存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核。FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。由于广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段，带来的成本及费用增加对公司利润造成一定负向影响。
　　电子装联：内部深度协同，数据中心+汽车电子需求旺盛
　　24H1电子装联业务实现收入12.11亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%，同比下滑1.16pcts。电子装联业务成长主要来自于数据中心及汽车电子领域需求增长。数据中心领域，公司重点把握了算力需求带来的相关机会，争取了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，并紧抓客户需求，带动汽车相关营收稳步增长。展望未来，公司仍将坚持深耕大客户策略，电子装联业务有望保持稳定发展。
　　盈利预测与投资建议：
　　展望未来，公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，其中印制电路板业务将持续受益AI+汽车电动/智能化浪潮，电子装联业务与其深度协同，封装基板业务受益半导体国产化，我们坚定看