事件
　　公司发布2024年半年度业绩公告，上半年公司实现营业收入12.67亿元，同比增长26.22%；归母净利润1.29亿元，同比增长3.64%；基本每股收益0.46元/股。
　　Q2业绩表现亮眼，新签订单大幅增长
　　受益于国内下游晶圆厂对国内半导体设备的需求增加，公司上半年新签订单及出货金额均同比大幅增长，且Q2新签订单环比亦有大幅增加，公司在手订单充足。盈利能力来看，公司毛利率、净利率分别为47.05%、9.66%，同比分别-2.38pct、-2.85cpt。单季度来看，公司Q2实现营业收入7.95亿元，同比增长32.22%，环比增长68.53%；归母净利润1.19亿元，同比增长67.43%，环比增长1032.79%；毛利率、净利率分别为46.89%、14.41%，同比分别-2.30pct、+2.23pct。环比分别-0.42pct、+12.76pct。
　　新品逐步打开成长空间，未来可期
　　通过前期布局，公司在ALD设备、键合设备领域逐步突破，有望给公司带来来新的增长点。ALD设备领域，公司PE-ALD高温、低温SiO2、SiN等薄膜均已实现产业化应用，量产规模不断扩大；Thermal-ALD（TS-300 Altair）获得重复订单，持续扩大薄膜材料覆盖面，整体进展顺利。公司W2W键合产品Dione 300及D2W混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化，上半年两款产品均获得客户量产重复订单；此外公司键合套准精度量测产品Crux 300已获得客户订单。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们预计公司24-26年营业收入分别为39.67/53.56/69.56亿元，同比分别增长46.65%/35.01%/29.88%；归母净利润分别为7.71/11.33/14.27亿元，同比增速分别为16.30%/47.01%/25.95%，3年CAGR为29.13%；EPS分别为2.77/4.07/5.13元，对应PE分别为44x/30x/24x。鉴于公司是国内PECVD设备龙头且新业务有望延续高增长，维持“买入”评级。
　　风险提示：新品研发进展不及预期；下游晶圆厂扩产不及预期；