晶圆代工是半导体价值链核心环节，其壁垒体现在资金、工艺、供应链等多个方面，在半导体行业周期向上、IC制造本土化进程加快的大背景下，国内头部晶圆代工企业正积极扩充带有技术升级的产能，来满足国内甚至全球设计公司的高阶需求，同时当下经营状况持续改善，投资价值凸显。
　　消费电子复苏与AI产业创新，开启全球半导体向上新周期
　　根据WSTS数据，2024Q2全球半导体行业销售额总计1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，本季度的销售额也时隔2.5年再次超过了2021Q4创下的记录。就地区而言，北美24年6月单月同比增长42.8%，中国同比增速也达到了21.6%；环比看也持续改善，24Q2北美地区环比增长15.6%，中国环比增长6.5%。我们认为，得益于消费电子需求复苏、AI产业持续发展，当前半导体行业已经开启了新一轮向上周期。
　　IC制造本土化趋势加速，国内头部FAB成长空间广阔
　　根据Chipinsights数据，2023年全球专属晶圆代工市场规模达7430亿元，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成三家本土代工厂分别以6.03%、3.56%、0.97%的份额位列第四、第五、第九，若把三星、英特尔等IDM企业的代工营收计入，本土企业实际晶圆代工市场份额会进一步下降，对应广阔国产替代空间。同时，全球前十大FAB市场份额达94.76%，资金、技术和人才密集的行业特性决定了供给相对集中，未来行业也将主要由头部FAB主导。
　　全球晶圆代工经营环比改善指引乐观，国内头部FAB稼动率遥遥领先
　　从24Q2全球头部FAB业绩公告看，24Q2均实现了营收、毛利率等经营指标的改善，并且指引24Q3经营状况继续上行。以中国台湾UMC为列，24Q2营收环比增长4%，毛利率达到35.2%（指引30%），稼动率68%，同时公司指引24Q3出货量环比增长5%，稼动率提升至70%。中国大陆FAB经营情况改善则相对更明显，尤其在稼动率、毛利率等方面，中芯国际、华虹半导体的综合稼动率24Q2分别达到了85%、98%，毛利率（港股公告）分别为13.9%、10.5%，而24Q3毛利率指引则分别提高到了18~20%、10~12%。我们认为国内头部FAB在持续大幅扩产的状态下，仍能实现较高的稼动率和毛利率改善，除了上游补库行为，我们认为制造本土化推进速度超预期。
　　坚定看好国内晶圆代工核心资产，产能扩张与制程升级并举
　　晶圆代工是半导体价值链核心环节，行业特性决定了供给相对集中，而国内头部FAB正持续扩充带有技术升级的产能，来满足国内甚至全球设计公司的高阶需求，最终实现的是国内头部FAB经营的质变，所以我们坚定看好国内晶圆代工核心资产。
　　相关标的
　　中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成。
　　风险提示
　　宏观经济波动和行业周期性风险；地缘政治风险；行业竞争风险；新技术研发等风险。