事件概述
　　公司发布2024年中报预告。
　　集成电路设备收入占比持续提升，营收端实现高速增长
　　2024H1公司预计实现营收114.1-131.4亿元，同比+35.40%-+55.93%，中枢值为122.8亿元，同比+45.67%，其中Q2预计实现营收55.51-72.81亿元，同比+21.85%-+59.83%，中枢值为64.16亿元，同比+40.84%，基本符合我们预期，收入实现高速增长，主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，相关收入快速增长。新接订单方面，我们预计2024H1公司新接订单仍然实现较快增长。
　　产品结构优化叠加规模效应，净利润超市场预期
　　2024H1公司预计实现归母净利润25.7-29.6亿元，同比+42.84%-+64.51%，Q2实现归母净利润14.43-18.33亿元，同比+19.54%-+51.83%；2024H1预计实现扣非归母净利润24.4-28.1亿元，同比+51.64%-+74.63%，Q2实现扣非归母净利润13.68-17.38亿元，同比+27.18%-+61.59%。在2023年同期高基数背景下，净利润仍实现快速增长，超过市场预期。以中枢值测算，2024H1归母净利率为25.53%，同比+1.17pct，扣非归母净利率21.38%，同比+2.29pct，盈利水平稳步提升。我们推测一方面系产品结构优化，驱动毛利率改善，另一方面受益于规模效应显现，期间费用率下降。
　　半导体设备平台化逻辑稳固，公司深度受益先进制程扩产浪潮
　　纵观整个本土半导体设备赛道，公司是少有平台型公司，2023年研发人员3656人，研发费用44亿元，研发投入占营收比达到20%，无论是研发投入占比还是研发人员数量，都是投入领跑半导体设备板块。半导体设备行业天然门槛高，持续的高强度研发投入才是讲平台化逻辑的最大支撑。根据公司2023年报披露，公司产品涵盖刻蚀设备（ICP+CCP+TSV）、薄膜沉积设备（PVD+LPCVD+PECVD+ALD等）、氧化退火、清洗等领域。2023年公司刻蚀设备收入近60亿元，薄膜沉积设备收入超60亿元，立式炉和清洗设备收入超30亿元。产品线持续丰富完善叠加在先进逻辑+存储客户持续突破，公司将受益先进制程扩产浪潮，远期成长空间较大。
　　投资建议
　　我们维持2024-2026年营业收入分别为299.31396.71、和492.03亿元，同比+36%、+33%和+24%，2024-2026年归母净利润分别为55.80、77.57和102.96亿元，同比+43%、+39%和+33%，2024-2026年EPS分别为10.51、14.59和19.37（原值10.51、14.61和19.39元，主要系股本变化），2024/7/12股价328.57元对应PE为31、23和17倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。