结论与建议：
　　1H24公司营收增长35%~56%，净利润增长43%~65%。业绩保持高速增长态势，反应公司在半导体设备领域市场占有率的稳步提升。同时中国半导体大基金三期成立，规模为前两期的总和，有望进一步推动中国半导体产业发展，利好龙头企业。
　　展望未来，公司作为国内设备平台企业，在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累，在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2024-26年净利润58亿元、74.8亿元和90.5亿元，YOY增长49%、29%和增长21%，EPS10.96元、14.12元和17.07元，目前股价对应2024-26年PE分别为29倍、22倍和18倍，给予买进的评级。
　　1H24净利润增速高增：公司发布业绩预告，1H24实现营收114-131亿元，YOY增长35.4%~55.9%。实现净利润25.7亿~29.6亿元，YOY增长42.8%~64.5%，对应中值增长54%。实现扣非后净利润22.4亿元~28.1亿元，YOY增长51.6%~74.6%。其中2Q24，公司实现营收55.5~72.8亿元，YOY增长较22%~60%，中值增长41%。二季度实现净利润14.5~18.4亿元之间，YOY增长16%~44%，对应中值增长26%。扣非后净利润11.7亿元~17.4亿元，YOY增长9%~62%。公司业绩符合预期。
　　盈利预测：长远来看，预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2024-26年净利润58亿元、74.8亿元和90.5亿元，YOY增长49%、29%和增长21%，EPS10.96元、14.12元和17.07元，目前股价对应2024-26年PE分别为29倍、22倍和19倍，给予买进的评级。
　　风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降