>> 浙商证券-机械行业周报(2024年7月第1周):6月挖掘机内销增长26%超预期;持续聚焦工程机械、人形机器人-240706
| 上传日期: |
2024/7/8 |
大小: |
3026KB |
| 格式: |
pdf 共23页 |
来源: |
浙商证券 |
| 评级: |
看好 |
作者: |
邱世梁,王华君,张杨 |
| 行业名称: |
机械 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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【核心组合】 三一重工、徐工机械、中联重科、山推股份、柳工、恒立液压、杭叉集团、安徽合力、中国船舶、中船防务、中国中车、杰瑞股份、汇川技术、杭氧股份、华测检测、晶盛机电、北方华创、涛涛车业、中际联合、亚星锚链、罗博特科、上海沿浦、巨星科技、微导纳米、双环传动、北特科技、英杰电气、华通线缆、海天精工 【上周报告】 【人形机器人】行业:优必选与一汽-大众达成合作,人形机器人进入国内外共同催化阶段 【一拖股份】深度:中大型拖拉机龙头;受益国内景气回暖、海外出口提速 【中联重科】深度:海外+新板块凸显成长性,公司业绩+估值有望双提升 【天地科技】深度:煤炭机械央企龙头,全产业链布局行稳致远 【伊之密】深度:模压成型设备标杆企业,周期与成长共振驱动业绩快速增长 【华测检测】点评:二季度业绩超预期,检测龙头经营拐点向上 【巨星科技】点评:拨云见日,勇立潮头 【核心观点】 【工程机械】6月挖掘机内销同比增长26%,超市场预期 1)据中国工程机械工业协会对挖掘机主要制造企业统计,2024年6月销售各类挖掘机16603台,同比增长5.31%,其中国内7661台,同比增长25.6%;出口8942台,同比下降7.51%。2024年1—6月,共销售挖掘机103213台,同比下降5.15%;其中国内53407台,同比增长4.66%;出口49806台,同比下降13.8%。 2)据中国工程机械工业协会对装载机主要制造企业统计,2024年6月销售各类装载机10794台,同比增长26.2%。其中国内市场销量5296台,同比增长22.6%;出口销量5498台,同比增长29.8%。2024年1—6月,共销售各类装载机57018台,同比增长0.74%。其中国内市场销量28913台,同比下降3.34%;出口销量28105台,同比增长5.32%。 3)中国工程机械复苏三部曲——更新周期启动、内需改善、出口市占率提升 更新:行业国内周期有望筑底向上,大规模设备更新行动方案落地,更新周期有望启动。按8-10年为更新周期测算,预计2024年挖掘机更新需求有望触底。 内需:房地产政策持续利好,万亿国债加大基建投入,预计2024年国内需求有望逐步改善。 出口:全球化持续推进,海外市占率有望不断提升。2024年1-5月我国工程机械累计出口额211.93亿美元,同比增长2.1%。以三一重工为例,2020-2022年三一重工挖掘机海外市占率分别约为4%、6%、8%。 持续聚焦行业龙头:重点推荐徐工机械、三一重工、中联重科、柳工、恒立液压、杭叉集团、安徽合力、华铁应急;持续推荐三一国际、诺力股份、浙江鼎力、中铁工业。建议关注:潍柴动力、山推股份、长龄液压。 【人形机器人】发改委印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》的通知,提出探索开发基于人工智能大模型的人形机器人 1、6月24日,国家发展改革委等部门印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》的通知,提出要拓展智能机器人在清洁、娱乐休闲、养老助残护理、教育培训等方面功能,探索开发基于人工智能大模型的人形机器人。 2、6月28日,优必选工业具身智能机器人产业园暨优奇智能总部项目在无锡经开区开工,总投资10亿元,倾力打造全市首个工业具身智能机器人研发生产基地。 3、人工智能、新能源车、消费电子、工业机器人等领域龙头厂商加持,预计2024年人形机器人行业或将进入小批量量产元年,产业化落地进度有望超预期。行业逐步由特斯拉驱动,转向国内、海外厂家双轮驱动、内部政策催化的新阶段。 重点推荐:三花智控、拓普集团、鸣志电器、绿的谐波、北特科技、柯力传感、恒立液压、贝斯特、双环传动、博实股份、汇川技术、禾川科技、五洲新春、华依科技等;关注:华培动力、中大力德、步科股份、日发精机、伟创电气、国茂股份、安培龙、埃斯顿、天奇股份、凯尔达等。 【工业气体】气体需求偏弱,工业气价格下跌为主 据卓创资讯工业气体微信公众号,7月4日气体价格:液氧:431元/吨,环比跌0.1%,同比降21.5%。液氮:439元/吨,环比跌2%,同比跌21%。液氩:854元/吨,环比跌5%,同比跌21%。推荐杭氧股份、中船特气、广钢气体、和远气体、华特气体、侨源股份、凯美特气、陕鼓动力、福斯达。关注昊华科技、金宏气体、雅克科技、南大光电、至纯科技、正帆科技、蜀道装备、中泰股份、中巨芯等。 【半导体设备】全球半导体设备行业回暖,我国先进制程加速推进 根据TechInsights,2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%,主要受益于高带宽内存(HBM)的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。根据SEMI预测,预计全球12寸晶圆厂设备投资将在2025年增长20%至1165亿美元,2026年增长12%至1305亿美元,全球半导体设备有望进入新一轮上行周期,国内半导体设备受益于先进制程扩产。当前我国光刻机、涂胶显影、离子注入、部分检量测设备国产化率仍较低,国产替代进程持续推进,以北方华创、中微
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