全球投资焦点
　　美国国债市场在2024年上半年经历剧烈波动后接近盈亏平衡，投资者预期物价降温将促使美联储提前降息，而市场波动性降低，同时密切关注即将发布的通胀数据以评估降息可能性。
　　1.美国国债市场在2024年上半年经历了剧烈波动，目前接近盈亏平衡点，市场回报率仅下跌0.1%。
　　2.投资者押注美国物价降温，预计美联储将更早、更大幅度地降息，这限制了国债收益率的上涨。交易员预计美联储今年将降息约25个基点，首次降息可能在11月完全生效。掉期交易员预计美联储最早在9月份降息的可能性超过60%。
　　3.美国10年期国债收益率预计在4.2%至4.5%之间波动，当前收益率约为4.4%至4.5%。美国国债市场波动性从近期高点回落，ICEBofAMOVE指数显示波动性降低。
　　4.市场密切关注6月28日发布的通胀指标，预计5月份个人消费支出核心价格指数将下降至年率2.6%，这将是2021年以来最低水平。
　　5.经济学家预测，若通胀数据显示价格压力放缓，将加强9月份降息的预期，10年期国债收益率的可行目标为4%。
　　软银集团创始人孙正义宣布计划在人工智能领域进行重大投资，准备在科技投资上孤注一掷，同时寻求筹集资金支持芯片合资企业，并探索收购半导体公司以加强在AI领域的竞争力。
　　1.孙正义宣布准备在下一次重大科技投资上孤注一掷，特别关注人工智能领域。他承认下一个大项目存在成功或失败的风险，但认为软银需要尝试以保持活力。
　　2.软银首席财务官后藤义光也强调了在人工智能快速发展的背景下，公司需要承担更多风险。软银的贷款价值比率已降至8.4%，接近历史最低水平，远低于公司25%的目标。孙正义表示，软银集团的活力来自于寻找新的进化种子，特别是在海外市场。
　　3.经历一系列创业公司投资损失后，孙正义变得更加谨慎，专注于ArmHoldings Plc（ARM.O）芯片部门和人工智能投资策略。软银计划加大对可再生能源发电业务的投资，以支持AGI的电力需求。
　　4.孙正义的目标是转变愿景基金（Vision Fund）的投资策略，从过去对初创企业的押注转向AI和半导体领域。软银在2024年第二季度实现盈利，资产价值大幅上涨，现金储备达到6.2万亿日元。
　　5.孙正义正在寻求筹集高达1000亿美元的资金来资助芯片合资企业，与英伟达竞争，供应人工智能所需的半导体。软银还在就收购英国半导体初创公司Graphcore Ltd.进行谈判。
　　戴尔（DELL.N）和超微计算机（Super Micro Computer，SMCI.O）将为埃隆·马斯克的xAI人工智能初创公司提供超级计算机服务器机架，支持其下一代聊天机器人Grok的开发，同时马斯克希望在2025年秋季前完成该超级计算机的部署，以挑战现有的AI巨头。
　　1.戴尔科技集团（DELL.N）和超微计算机（Super Micro Computer，SMCI.O）将为xAI的超级计算机提供服务器机架。Server racks（服务器机架）是一种用于数据中心、服务器房间或任何需要集中存放计算机和其他网络设备的设施的标准化框架。机架还可能包括冷却系统、电源分配单元（PDU）和其他管理工具，以优化数据中心的运行效率。
　　2.马斯克在社交媒体平台X上宣布了戴尔和超微计算机作为合作伙伴，并指出戴尔将组装xAI超级计算机一半的机架。
　　3.戴尔首席执行官迈克尔·戴尔同样在X上宣布，戴尔正在与Nvidia合作建设一个“AI工厂”，以支持xAI的下一代聊天机器人Grok。超微计算机因其与芯片公司如Nvidia的紧密合作及其液冷技术而闻名，已确认了与xAI的合作。
　　4. xAI的Grok AI模型训练需要大量的耗电芯片，目前这类芯片供不应求。马斯克曾表示，训练Grok 2模型需要约20,000个Nvidia H100 GPU，而更高版本的模型将需要更多芯片。
　　5.马斯克希望在2025年秋季之前让这台超级计算机投入运行。xAI由马斯克创立，旨在挑战微软支持的OpenAI和Alphabet的谷歌，马斯克也是OpenAI的共同创始人。
　　美国正在推动荷兰和日本加强对中国芯片制造设备出口的限制，以遏制中国在尖端半导体领域的进步。荷兰外交部确认进行了相关讨论，而全球最大的芯片设备制造商ASML表示，尽管面临美国的限制，预计仍能为中国客户提供大部分设备的维修服务，但无法使用受限的美国备件。
　　1.美国官员艾伦·埃斯特维兹访问荷兰和日本，推动两国进一步限制对中国的芯片制造设备出口，以阻止中国生产尖端半导体的能力。这一行动是扩大2023年三国协议的一部分，目的是阻止中国获得可能促进其军队现代化的芯片制造技术。尽管面临制裁，中国电信巨头华为仍推出了搭载先进芯片的Mate 60 Pro手机，被视为中国技术复兴的象征。
　　2.美国自2022年起对Nvidia等公司实施了对中国出口先进芯片和芯片制造设备的初步限制。日本和荷兰随后跟进，限制了包括尼康、东京电子和ASML在内的公司对中国的设备出口。
　　3. ASML是全球最大的芯片设备制造商，其深紫外(DUV)半导体设备对中国的出口受到限