>> 华泰证券-电子行业专题研究:印度能成为电子制造业的下一个世界工厂吗?-240619
| 上传日期: |
2024/6/19 |
大小: |
3015KB |
| 格式: |
pdf 共29页 |
来源: |
华泰证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
黄乐平,郭春杏,廖健雄 |
| 行业名称: |
|
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
印度能成为电子制造业的下一个世界工厂吗? 2014年,印度莫迪政府提出到“印度制造”计划,目标2025年将制造业占GDP比例从15%提升至25%。经过10年发展,目前印度已经基本实现了手机整机的国产化,但在品牌、电子元器件生产能力上仍然较弱,整体是一个电子产品的进口国。2023年开始,印度政府宣布鼓励发展半导体制造产业,已经有瑞萨,美光,鸿海,STMicro等国际巨头宣布建厂。但印度面临电力及水资源不足问题,后续进展有待观察。印度市场布局较多的中国企业包括小米、传音、比亚迪、上汽等,印度资本市场上市的科技公司主要包括Infosys、HCL等软件企业。 消费电子:基本实现整机国产化,但国产零部件和品牌较弱 印度是全球第二大智能手机市场,2023年智能手机销量1.46亿台。从2015年开始,印度政府通过提高整机进口关税,以及为本土生产提供补贴等形式,鼓励手机产业本地化上产。根据印度The Economic Times报道,99%以上手机实现本土生产。以苹果为例,鸿海、和硕及印度的塔塔为苹果在印主要代工厂;北部的北方邦与南部的泰米尔纳德邦已形成电子产业集群。但据UNComtrade,2023年印度电子产品净进口437亿美元,反映本土半导体和电子元器件仍然较弱,依赖海外进口。此外,印度国产品牌销量市占率不到5%(2023),三星、小米、OPPO、vivo、传音、苹果等是主要品牌。 半导体:设计具备较强实力,政府吸引外资发展制造 印度是软件外包大国,拥有Infosys、HCL等知名软件外包企业。生成式AI对软件外包既是挑战又是机遇。印度芯片设计行业发挥在软件工程师上的积累,具有较强实力,许多美国芯片设计公司在当地设有研发中心。而半导体制造刚刚起步,暂无商用晶圆厂。2024/3,印度铁道、通信以及电子和信息技术部长Vaishnaw表示,希望在未来5年跻身世界前五大半导体生产国,鼓励外资进入。过去一年多,中国台湾的力积电、美国高塔半导体等宣布在当地建设晶圆厂计划,瑞萨、美光科技、鸿海/HCL集团宣布在当地建设封测厂计划。缺乏稳定的电力供应和水资源,是制约半导体生产的瓶颈之一。 汽车电子:全球第三大汽车市场,政策鼓励汽车电子企业加码布局 根据SIAM数据显示,2023年印度汽车销量507.9万台,世界排名第三。目前,印度乘用车主要以日韩系(铃木、现代、起亚、本田、丰田)、以及本土品牌(塔塔、Mahindra)为主。近些年来,随着汽车使命计划“AMP 2026”等相关政策的开放,特斯拉、比亚迪、上汽等一众全球性车企争相在印度设立研发中心和生产基地。汽车电子方面,博世、均胜、国轩高科、三花控股、欣旺达、联创电子、瑞玛精密等国内外零部件供应商也随之在印度设厂,利用丰富的劳动力资源和较低的制造成本,完善全球布局。 风险提示:下游需求复苏进度低于预期;全球贸易摩擦加剧;本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
|
|