>> 海通证券-电子行业:边缘AI芯片蓄势待发,行业龙头助力场景落地-240609
| 上传日期: |
2024/6/10 |
大小: |
1227KB |
| 格式: |
pdf 共23页 |
来源: |
海通证券 |
| 评级: |
优于大市 |
作者: |
华晋书,张晓飞 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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1.边缘AI市场应用场景及规模持续扩大。边缘AI芯片正越来越多地应用在非消费类设备和场合,比如智能安防、ADAS/自动驾驶、智能家居、可穿戴智能设备,以及商业和工业场合的AI应用(智能交通、智慧城市、工厂机器视觉、机器人和AGV等)。据德芯半导体援引Gartner统计,2022年中国边缘AI芯片市场规模约为49.9亿美元,预计到2025年,中国边缘AI芯片市场规模将增长到110.3亿美元,较2022年增长121%;2026年全球边缘AI芯片市场规模将达到688亿美元。 2.边缘AI芯片的发展顺应行业趋势,具有独特优势。在物联网时代海量数据的背景下,受限于低延时、安全性等方面的要求,云计算不能满足对数据安全性和系统及时性要求高的用户需求,这些需求推动大量数据存储、处理向边缘端转移。边缘芯片具有保护数据安全和隐私、在网络连接差的场合仍然可用、降低功耗、低延迟数据传输、低成本部署的优势。 投资建议:我们认为在AI趋势下,边缘AI芯片需求有望顺应趋势取得较大的增长,关注国产SOC公司在边端适配取得的进展。 风险提示:全球宏观经济下行、AI落地进展和渗透率不及预期、技术路线变化、行业竞争加剧。
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