回顾Computex 2024：科技巨头高管济济一堂，打造绿色可持续AI生态
　　Computex 2024于6月4-7日在中国台湾举办，英伟达、AMD、英特尔、Arm等高管汇聚一堂，发表演说。我们认为，大会展现四点AI趋势：1）高算力NPU赋能PC市场重生；2）算力成本降低使数据中心从成本中心走向营收中心；3）互联技术Ethernet、NVLink及InfiniBand各司其长，从独家到开放，提升数据中心效率；4）液冷普及带动绿色和可持续AI生态发展。会上英伟达CEO黄仁勋强调，算力成本的降低让训练更大模型成为可能，加上高速传输和液冷普及，驱动AI工厂崛起。我们继续看好AI产业链的投资机会，重点推荐：英伟达、美光、英特尔、AMD，其他标的包括超威电脑。
　　PC“重生时刻”已到来，厂商加速AI芯片布局，x86与Arm谁领风骚？
　　AIPC声浪迭起，各厂商均设计低功耗及高算力NPU，以CPU+GPU+NPU异构架构将AI集成于端侧，为微软Copilot等AI端侧应用做好准备。HP、Dell、Acer、华硕、联想等OEM高管也现身站台。我们认为它们均布局端侧AI，反映AIPC时代加速到来。Arm阵营中，Arm推出面向移动端与AIPC的CSS for Client平台、苹果推出3nm制程M4芯片，算力为38 TOPS、高通则不仅研发4nm制程XElite芯片，其Hexagon NPU算力更达45TOPS；而x86阵营也不甘示弱，英特尔Lunar Lake将于24H2上市，算力为45 TOPS、AMDRyzen AI 300系列则能提供高达50 TOPS算力。
　　英伟达和AMD在AI服务器GPU持续迭代，“一年节奏”全速前进
　　GPU方面，会上AMDCEO苏姿丰公布Instinct AI芯片的年度迭代计划，对标英伟达“一年节奏”，路线图持续至2026年。MI300的下一代，MI325X将于24Q4上市，配备288GBHBM3E，内存带宽提升至6TB/s，高内存和带宽可支持训练更大模型；后续MI350将在2025年推出，而采用全新CDNA架构的MI400计划在2026年推出。我们认为，从AMD与英伟达的迭代路线来看，HBM已成为提升AI芯片效率的刚需。CPU方面，24H2 AMD与英特尔均推出AI服务器产品，AMD将推出第五代EPYCCPU（代号Turin），围绕Zen 5构建，核心数最多可达192；英特尔将推出主打E核的Sierra Forest具有144个内核，而基于P核的Granite Rapids将在24Q3推出。
　　互联技术从独家到开放进发，Ethernet、NVLink及InfiniBand各司其长
　　在算力成本降低和内存增加的背景下，当前AI数据中心的发展重点已转向互联传输。英伟达独家的NVLink及InfiniBand在延迟和数据丢包方面表现突出，然而，开放的Ethernet性价比及可扩展性较高，在数据中心的应用也较根深蒂固。因此，我们认为未来三类互联技术将共存，而英伟达亦扩大其传输版图，NVLink 5总带宽已达1.8TB/s，分别为PCIe 5.0和AMDInfinity Fabric 4.0的14倍和2倍。下一代NVLink 6将搭载于Blackwell之后的Rubin系列，总带宽将倍增至3.6TB/s。另外，公司也将每年发布专为AI工作负责而设的Spectrum-X以太网产品，其性能比传统以太网快1.6倍。竞争对手AMD、英特尔、博通等则组建联盟发展Ultra Ethernet，全方面抗衡。
　　液冷服务器的普及将降低TCO和TCE，带动绿色可持续性AI工厂的崛起
　　英伟达的新一代NVL72 GB200平台搭载Blackwell芯片和NVLink 5互联技术，其单机架功耗将突破100kW。我们认为，DLC液冷技术为实现高效散热和绿色计算的关键，其能够在不增加成本的前提下，将数据中心的功耗较风冷降低40%（其中散热能耗降低89%），并降低PUE至1.05。作为液冷应用的先锋，SMCI志在引领全球新建数据中心DLC采用率在1年内从1%升至15%，并在2年内达30%。伴随着下游AI应用逐步成熟和普及，数据中心已从过往的成本中心，向创收的AI工厂转型，助力赋能千行万业。
　　风险提示：AI技术落地和推进不及预期，行业竞争激烈，中美贸易摩擦等。