事件概述
　　公司发布2023年报和2024年一季报。
　　23年业绩延续快速增长，扣非盈利水平持续提升
　　2023年实现营收25.08亿元，同比+52%，其中Q4为6.68亿元，同比+30%。分业务来看，2023年CMP设备和其他业务分别收入22.78和2.30亿元，分别同比+59%和+6%。2023年归母净利润和扣非归母净利润分别为7.24和6.08亿元，分别同比+44%和+60%，2023年销售净利率和扣非销售净利率分别为28.86%和24.25%，分别同比-1.52和+1.21pct，扣非盈利水平持续提升，主要受益于规模效应下费用率下降。2023年销售毛利率和期间费用率分别为46.02%和21.83%，分别同比-1.70和-2.80pct。
　　Q1业绩增速放缓，在手订单饱满收入确认有望加速
　　2024Q1实现营收6.80亿元，同比+10%，归母净利润和扣非归母净利润分别为2.02和1.72亿元，同比+4%和+3%，增速有所放缓。2024Q1销售净利率和扣非销售净利率分别为29.72%和25.25%，同比-1.74和-1.87pct，略有下降。2024Q1销售毛利率和期间费用率分别为47.92%和22.02%，同比+1.26和+3.32pct，可见期间费用率提升是净利率下降主要原因，主要系管理和研发费用率明显上提，同比+1.98和+0.87pct。截至2024Q1末，公司存货和合同负债分别为27.32和12.26亿元，环比+13%和-8%，同比+19%和-8%，在手订单依旧充足，随着设备持续交付确认，24年营收有望重回快速增长。在新接订单方面，我们预计24Q1签单量维持在较高水平，全年有望延续快速增长势头。
　　立足CMP设备不断完善产品线，关注先进封装等对减薄设备需求拉动
　　1）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3DIC对超精密磨削，已取得多个领域头部企业的批量订单，并开发晶圆减薄贴膜一体机，突破超薄晶圆加工难题。2）划切设备：研发12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证。3）清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证，FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配。4）膜厚量测设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，部分机台已通过验收。
　　投资建议
　　我们预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元，同比+40%、+35%和+27%，2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元，同比+39%、+32%和+27%，2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元，2024/5/14股价181.40元对应PE为29、22、17倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体景气下滑、新品拓展不及预期等。