核心观点
　　受益于国内半导体下游需求旺盛，2023年公司营收实现高增，受益于规模效应，公司整体费用率有所改善，业绩稳步增长。公司“装备+服务”平台化发展战略持续推进，大力发掘CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。随着国内头部大厂批量陆续招标启动，预计2024年公司订单水平将进一步改善，看好公司新产品验证及出货进展。
　　事件
　　2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比增长52.11%；归母净利润7.24亿元，同比增加44.29%；扣非归母净利润6.08亿元，同比增长60.05%。
　　2024Q1公司实现营业收入6.80亿元，同比增长10.40%；归母净利润2.02亿元，同比增长4.27%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增长2.78%。
　　简评
　　下游需求旺盛带动公司营收增长，规模效应带动费用率改善
　　国内半导体设备需求增加，带动营收实现大幅增长。2023年公司实现营业收入达25.08亿元，同比增长52.11%，实现高速增长。分业务来看，2023年公司CMP设备营收22.78亿元，同比增长59.20%，营收占比90.82%，公司CMP设备在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破，受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，营收实现大幅增长；公司晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为2.30亿元，同比增长5.55%。
　　盈利能力方面，2023年公司毛利率为46.02%，同比-1.70pct，其中CMP设备毛利率为46.02%，同比-1.63pct；其他业务毛利率45.98%，同比-2.24pct。毛利率整体保持相对稳定。费用端来看，公司期间费用率达21.83%，同比-2.79pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为5.38%、5.69%、12.12%、-1.35%，同比分别-0.70pct、-0.40pct、-1.02pct、-0.68pct，收入规模大幅提升背景下规模效应显现，叠加费用控制，2023年各项期间费用率均有改善。归结到利润端，2023年公司实现归母净利润7.24亿元，同比增长42.99%；扣非归母净利润6.08亿元，同比增长60.05%，对应归母净利率、扣非后归母净利率分别为28.86%、24.25%，同比分别-1.56pct、+1.20pct。受益于公司销售规模提升，公司业绩实现快速增长。
　　2024Q1营收、业绩持续稳步增长，盈利能力略有下降
　　2024Q1公司实现营业收入6.80亿元，同比增长10.40%；实现毛利率47.92%，同比+1.27pct；费用端来看，2024Q1公司期间费用率达22.02%，同比+3.32pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为5.96%、6.14%、11.38%、-1.46%，同比分别+0.81pct、+1.98pct、+0.88pct、-0.34pct；利润端来看，归母净利润、扣非归母净利润分别为2.02亿元、1.72亿元，同比分别增长4.27%、2.78%，对应归母净利率、扣非归母净利率分别为29.72%、25.25%，同比分别-1.75pct、-2.63pct，收入增幅相对较小背景下公司持续推进销售、管理、研发费用投入，利润率略有下滑。
　　公司“装备+服务”平台化发展战略持续推进，各产品类别均取得积极成果
　　公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果。
　　（1）CMP设备：新机台预计2024年实现量产，新机型研发、出货进展顺利。①新型号机台研发方面，公司推出Universal H300机台，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。②设备升级改造方面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，对尺寸布局重新调整，完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能，在WPH、工艺灵活性等产品性能指标方面实现更高水平突破。③其他新机型方面，面向第三代半导体等客户的高产出率机型Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，已小批量出货；此外，面向第三代半导体客户的新机型也在积极研发中，预计2024年发往客户验证。
　　（2）减薄设备：减薄抛光一体机、减薄贴膜一体机进展顺利，核心零部件完成国产化开发。①减薄抛光一体机：公司开发出的Versatile-GP300减薄抛光一体机在客户端验证顺利，迭代升级后的量产机台达到了国内领先和国际先进水平，2023年内已取得多个领域头部企业的批量订单，并有多台量产机台发往客户端，获得客户高度认可。②12英寸晶圆减薄贴膜一体机：完成工艺开发验证，设备各项性能指标达到预期目标，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。同时进一步开发的干抛型封装减薄机预计2024年上半年发往客户端进行验证。③核心零部件：已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。
　　（3）划切设备：2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。
　　（4）清洗设备：各类机台均进入验证阶段。首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求；应用12英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配，在公司进行进一步测试；应用于4/6/8