联合开发CEA电子电气架构，双方合作深化，维持H股“买入”评级
　　4月17日，公司与大众汽车集团签订电子电气架构技术战略合作框架协议，双方将进一步拓展合作，联合开发基于区域控制及准中央计算的高性能电子电气架构CEA。24年小鹏产品矩阵逐渐完善，与滴滴、大众深度合作持续深入，无图XNGP进展顺利，营销及管理效率正加速提效。我们预计，公司24-26年整车销量为24/36/46万辆，预计24-26年收入603/852/1033亿元。我们采用分部估值，给予小鹏汽车销售业务1.3x2024EPS，给予技术服务相关的业务350亿港币估值，微调公司目标价为64.30港币（前值64.38港币），维持“买入”评级。
　　大众战略合作持续深化，公司智能化底层实力雄厚
　　截至目前，小鹏与大众共展开3次重大合作：1）23年7月，大众和小鹏达成战略合作框架协议，同时大众收购小鹏4.99%股份（23年12月完成）；2）24年2月，双方签订平台与软件战略技术合作联合开发协议，主要涉及供应链、联合采购降本等；3）24年4月，合作内容涉及整车制造的更深层次：电子电气架构。公司自主研发行业领先的电子电气架构X-EEA是垂直整合软硬件的核心技术。得益于此，小鹏XNGP智能辅助驾驶软件和车联网操作系统等软件可与底层硬件和整车平台解耦，实现跨平台的软件快速迭代。软硬件解耦和快速OTA迭代能力是小鹏电子电气架构的核心竞争优势，此次与大众的深度合作，表明小鹏智能化实力已得到全球知名车企的认可。
　　新架构集成于CMP平台，实现大幅度技术降本
　　通过CEA（China Electrical Architecture）架构，大众在中国区生产车型的数智架构将实现更高程度的标准化，预计首搭大众集团为中国本土市场开发的CMP平台，覆盖4款大众品牌紧凑纯电车型。相较MEB平台，CMP平台基于区域控制及准中央计算打造，车内控制器数量大幅减少30%，进一步降低系统复杂程度，目标成本下降40%，新架构赋能后，可实现更高成本效益。我们预计CEA架构将强化双方共研的两款B级车的智能化竞争力。
　　CMP平台车型将在26年上市，技术深度融合实现双赢
　　CEA研发团队由来自小鹏汽车、大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）和CARIAD中国的技术专家组成。联合团队的开发以软件为导向，聚焦自动驾驶和智能网联。大众预计24年底，VCTC将有超过3000名研发和采购专家参与新车型开发工作，目标缩短30%开发周期，基于CMP平台开发的车型将于2026年进入市场。我们认为此次合作标志着电动车领域的深度融合，将提升小鹏汽车的技术水平，加快大众集团智能网联汽车布局。
　　风险提示：消费需求不及预期，供应链短缺，公司产品发布、订单不及预期