>> 广发证券-电子行业“AI的裂变时刻”系列报告9:GB200单颗GPU HDI价值量有望提升,产业链迎新机遇-240418
| 上传日期: |
2024/4/18 |
大小: |
2054KB |
| 格式: |
pdf 共32页 |
来源: |
广发证券 |
| 评级: |
-- |
作者: |
王亮,耿正,郇正林 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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核心观点: AI服务器中PCB性能提升,单机价值量增长。(1)AI服务器相比传统服务器一般增配GPU模组,从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面,带来PCB板性能及单机价值量提升。以英伟达DGX系列为例,其采用GPU托盘和主板托盘双层结构,主要包括三种PCB产品,其中UBB用于搭载整个GPU平台,OAM用于承载GPU芯片,主板用于搭载CPU、内存、网卡等零部件,规格和价值量随平台同步升级。(2)相比DGX系列服务器,GB200 NVL72中单GPUPCB价值量有望提升。GB200 NVL72服务器是基于MGX参考设计和NVLink Switch系统的机架,包括18个compute tray和9个Nvlink switch tray,每个compute tray里面包含2个性能强劲GB200超级芯片,主板和NVLink switch模组板全面升级,集成度更高、线路更复杂,制程要求和制造成本更高。根据我们测算,相比DGX系列,GB200 NVL72中GPU的PCB总价值量增加33%~124%。 AIPCB市场规模持续增长,HDI价值量占比提升。AI服务器需求驱动服务器PCB加速成长,增速高于整体市场。根据Prismark数据,服务器与数据存储领域PCB市场规模预计在2023年达到82亿美元,到2028年将达到138亿美元,CAGR为11%,高于同期PCB市场整体增速5.4%。根据我们测算,AI服务器PCB的市场规模预计将从2023年的3.8亿美元增长至2025年的40.6亿美元,占整体PCB比例将从2023年的0.5%上升到2025年的4.7%。HDI在AI服务器PCB中占比提升,主要由于其优越性能。根据我们测算,相比DGX系列,GB200 NVL72中单GPU的HDI价值量增加244%~476%。HDI技术能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距,提高服务器的集成度和性能。 国产厂商竞争优势明显,积极布局AI服务器PCB。PCB产值国内占比过半,多层板占据主导地位。HDI被海外厂商主导,国内厂商成长迅速。近几年资本投入较大的HDI海外供应商,逐渐将资产开支投向公司其他业务,国内HDI起步较晚,但规模及技术能力等方面发展速度较快。国内厂商积极布局AI服务器相关PCB产品,沪电股份与胜宏科技为领军企业。根据公司财报,沪电股份为AI服务器PCB行业龙头,业绩高增长,部分产品已批量交付。胜宏科技为HDI板领军企业,根据公司2022年年报,公司已实现4阶HDI及高多层的产品化,6阶HDI产品已在加速布局中,未来成长弹性大。 投资建议。AI服务器PCB面积、层数、材料性能持续提升,推动PCB单机价值量增长。相比DGX系列服务器,GB200 NVL72中单GPUPCB价值量有望提升。AIPCB市场规模持续增长,HDI价值量占比提升。国内厂商积极布局AI服务器PCB,产业链迎来新机遇。从“AI的iPhone时刻”到“AI的引裂变时刻”,建议关注产业链核心受益标的:沪电股份、胜宏科技、工业富联等。 风险提示。AI产业发展不及预期,AI服务器出货量不及预期,国产厂商技术和产品进展不及预期。
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