核心观点
　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　算力芯片：三星计划推出AI芯片Mach-1，并加速AI推理芯片Mach-2开发，算力芯片产业加速发展。三星电子计划2024年底2025年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。另外三星电子将加速下代Mach-2芯片的开发。我们认为，AI推动算力需求攀升，英伟达算力卡迭代加速，相关产业链有望持续受益。
　　通感一体化：首个5G-A海域通感一体技术试商用验证完成，相关产业链或将受益。辽宁大连东港十五库海域开通了业界领先的5G-A通感一体化基站，该基站同时具备雷达感知能力，可实现复杂环境实时定位、精确的船只轨迹速度识别、海上设施防碰撞、低能见度环境感知跟踪等一系列功能特性。我们认为，通感一体化可为低空经济和海域经济的发展提供有力的技术支撑，产业链有望持续受益。
　　先进封装：SK海力士将投资近40亿美元建芯片封装厂，先进封装产业链有望持续受益。韩国SK海力士公司宣布，将投资38.7亿美元在美国建造先进芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心，计划于2028年下半年开始大规模投入生产。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
　　存储芯片：NANDFlash Wafer继续涨价，产业链有望持续受益。存储现货行情仍以资源导向为主，512Gb NANDFlash Wafer涨至4美元以上，资源供应有限的嵌入式高容量Flash和LPDDR持续上调。我们认为，随着下游需求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（4.1-4.3），A股申万电子指数下跌0.28%，整体跑输沪深300指数1.14pct，跑输创业板综指数0.81pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：光学光电子(3.41%)、电子化学品II(2.71%)、元件(-0.59%)、半导体(-0.95%)、消费电子(-2.15%)、其他电子II(-2.51%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持弱势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：台湾电子(0.38%)、道琼斯美国科技(-0.14%)、申万电子(-0.28%)、恒生科技(-0.77%)、纳斯达克(-0.8%)、费城半导体(-1.75%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好以AI为核心的算力芯片产业链、存储和先进封装为代表的半导体周期复苏主线、助力低空经济的通感一体化产业链、受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链。
　　人工智能：英伟达业绩亮眼，算力需求攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；
　　通感一体化：通感一体技术助力低空和水域安全管理，产业链有望持续受益。建议关注国博电子、大富科技、灿勤科技等；
　　先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；
　　存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。