中国华润116亿入主长电科技，成为其实际控制人。长电科技所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，是集成电路制造和技术服务提供商，提供芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向客户提供直运服务。
　　纵苇科技完成近2亿元战略融资，投资方为比亚迪、永鑫方舟资本、昇葆资本、领军创投等，老股东华业天成和零一创投持续跟投。纵苇科技成立于2020年，是一家专注于运动控制和智能制造核心技术的研发型企业。其sTrak系列产品矩阵包括环型、摆渡型、岔道型、重载型、混合型等磁驱输送产品体系，应用于新能源电池、3C电子、汽车零部件、消费品和医疗等多个行业领域。本轮融资资金将主要用于团队扩张、技术持续研发、产品体系丰富和海外市场布局等方面。
　　芯擎科技完成数亿元B轮融资，本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。芯擎科技成立于2018年，聚焦高性能车规级芯片领域。2023年3月，芯擎科技对外宣布7纳米车规级SoC芯片“龍鹰一号”量产供货。该芯片内置了8核CPU、14核GPU，以及8 TOPSAI算力的独立NPU，能够支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入，提升智能座舱应用体验，包括数字仪表盘、HUD、4K高清显示、智能环视、驾驶员与乘客监测系统、360环视等。本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。
　　大普微电子完成E轮融资，参与投资的机构包括深投控，华软资本，中投德勤投资。大普微电子成立于2016年，是企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案提供商，打造企业级智能固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品，产品应用于服务器、运营商、互联网数据中心。
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