核心观点
　　2023年营收同比增长46.57%，扣非归母净利润同比增长135.96%。2023年实现营业收入21.76亿元（YoY +46.57%），主因其新一代BES2700系列智能可穿戴芯片的市场广泛认可与快速上量，拓宽了下游应用领域并显著提升了营收结构多元化；同时，公司通过持续增加研发投入，提升核心技术能力，并通过实施人才激励计划，强化人才驱动，进一步增强了产品竞争力和公司的创新能力，最终实现了整体营收的增长。公司实现归母净利润1.24亿元（YoY +0.99%），扣除结构性存款收益、政府补助等影响，实现扣非归母净利润0.29亿元（YoY+135.96%）。
　　出货量显著增长，单价下降及成本上升致毛利率承压。2023年实现普通蓝牙芯片销售量8869.20万颗（YoY +11.07%），实现销售收入3.60亿元（YoY-0.08%），毛利率28.89%（YoY -8.11pct）；智能蓝牙芯片销售量7181.39万颗（YoY +99.37%），实现销售收入11.69亿元（YoY +59.28%），毛利率33.39%（YoY -9.01pct）；实现其他芯片销售量3165.33万颗（YoY +26.57%），实现收入6.47亿元（YoY +65.77%）。受上游成本上涨，同时消费电子产品单价下降影响，全年综合毛利率34.20%（YoY -5.17pct）。
　　6nm多核BES2800今年量产，可穿戴和智能家居领域共同发展。新一代基于6nm FinFET工艺的智能可穿戴芯片BES2800集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，能够为可穿戴设备，特别是TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验，预计2024年实现量产。BES2700iBP手表芯片功耗降低，进一步优化了终端产品的待机时间和操作流畅度。公司针对智能可穿戴、智能家居和音箱市场对无线连接的需求，对Wi-Fi 6相关技术进行了特性优化，并实现芯片的量产出货。
　　投资建议：领先的可穿戴和智能家居芯片设计公司，上调至“买入”评级。
　　伴随着全球半导体需求回暖，公司先进工艺产品逐步上量，下游应用从TWS耳机顺利扩展至智能手表、手环、AR、智能家居、连接芯片等领域，从而业绩取得显著提升，我们上调公司2024-2025年营收至28.20/35.68（前值21.18/27.30亿元），预计2026年营收为43.84亿元；上调2024-2025年归母净利润至3.12/4.44亿元（前值2.67/3.77亿元），预计2026年归母净利润5.99亿元，对应2024-2025年PE为40.58/28.55倍，上调评级至“买入”。
　　风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等。