一、AMD：AI解决方案驱动业务增长，核心产品销售强劲
　　戴尔将与AMD携手推出新一代AI解决方案。2024年2月29日，戴尔发布FY24Q4财报，公司首席运营官Jeff Clarke在财报电话会议上发表了关于GPU需求的乐观评论，他表示已经看到了对先进AI服务器的强烈需求和订单，这些服务器配备了AMD和英伟达的下一代人工智能GPU，包括AMDMI300X和英伟达H200。在AI服务器需求激增的推动下，DELL的FY24Q4 Non-GAAP净利润16.1亿美元，同比增长22%、环比增长16%。
　　AMDInstinct GPU、EPYCCPU和Ryzen处理器持续成长。AMD 2023年实现营收227亿美元，同比下滑4%；23Q4单季度实现营收62亿美元，同比增长10%。从净利润看，AMD 2023年Non-GAAP净利润为43亿美元，23Q4单季度Non-GAAP净利润为12亿美元。
　　AI解决方案驱动数据中心和消费者业务增长。
　　1）数据中心业务：23Q4实现营收23亿美元，同比增长38%；经营利润率为29%，同比增加2pct。该板块营收增长主要受益于AMDInstinct GPU的强劲增长和第四代AMDEPYCCPU销售提升：AMD推出在AI领域性能优越Instinct MI300XGPU和可用于HPC的Instinct MI300AAPU。此外，Microsoft、Meta、Oracle和其他云提供商宣布部署MI300X；DellTechnologies、HPE、联想、Supermicro等宣布使用AMDInstinct MI300企业级和HPC平台。
　　2）消费者业务：23Q4实现营收15亿美元，同比增长62%；经营利润率为4%，同比增长21pct。该板块营收增长的主要原因是AMDRyzen 7000系列CPU销量增长的拉动，此外AMD推出优于Ryzen 7040约60% AI性能的Ryzen8040系列移动处理器。搭载Ryzen CPU的AIPC已经成为AIPC的主流；AMD推出的Ryzen 8000GCPU成为全球第一个具有专用人工智能的台式电脑处理器NPU。
　　AI战略清晰，收购增强软件实力。大客户积极部署AMDInstinct MI300加速器，全球数据中心GPU需求强劲。AMD的人工智能战略专注于三个领域：1）为人工智能推理和训练提供广泛的产品组合和多代CPU、GPU和自适应计算解决方案路线图；2）扩展已建立的开放软件平台，使人工智能硬件能够轻松广泛地部署；3）扩大在整个生态系统中的深度合作关系。AMD 2023年内通过2次收购加强AI软件领域的部署：2023年8月，收购人工智能软件公司Mipsology SAS，以帮助开发完整的AMD人工智能软件堆栈，并扩展软件工具、库和模型的开放生态系统；2023年10月，收购开放人工智能软件公司Nod，加速Instinct数据中心加速器、Ryzen AI处理器、EPYC处理器、Versal SoC和Radeon GPU优化的AI解决方案的部署。
　　Instinct MI300 GPU为2024年增长强劲的产品，毛利率指引提升。AMD推动微软、Meta、Oracle、戴尔、HPE、联想、Supermicro、Arista、Broadcom和思科等行业头部企业在云和企业人工智能基础设施中使用MI300 GPU。AMD推出的AMDRyzen8040系列NPU具有更新的、能加速人工智能工作负载的移动处理器；新的埃尼超级计算机HPC6搭载AMDEPYC供电CPU和AMDInstinct GPU，将会是世界上最强大的工业用超级计算机应用之一。此外，AMD还介绍了具备信息娱乐和智能驾驶功能的AMDVersalAIEdge XA系列和AMDRyzen嵌入式v2000A。
　　AMD 24Q1营收指引为54亿美元（±3亿美元），数据中心GPU将成为增长强劲的产品；24Q1的Non-GAAP毛利率指引为52%，环比提升1pct。
　　二、通富微电：AMD最大封测供应商，占其订单总数80%以上
　　通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商。通富微电专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地。
　　通富微电与AMD等行业龙头企业合作多年，拥有深厚的积累。随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段。根据AMD预测，2027年数据中心人工智能加速器市场规模将增长到约4000亿美元。2023年6月，AMD发布的AI芯片MI300极大地提升了生成式AI的大语言模型的处理速度。随着高性能运算和AI火爆需求的释放，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，先进封装技术迭代发展，通富微电业务持续发力。通富微电成本控制能力强，具备先进的技术管理能力、快速响应能力和优质交付能力。通富微电间接控股的子公司通富超威苏州连续5次在AMD供应商季度质量评分中获得第一名。
　　通富微电是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。通富微电通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地，并与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧