AI应用浪潮下，高性能芯片市场需求大增
　　芯片是AI算力的主要载体，AI产业应用浪潮带动高性能芯片的需求增长。生成式AI浪潮下，英伟达数据中心业务迎来加速增长。在AI大模型训练和推理助推算力需求、AIPC生态建立增加PC终端硬件需求、物联网和5G技术下算力需求存在下沉趋势的情况下，高性能芯片需求上升。
　　国内外AI芯片产品升级迭代，芯片市场成长空间可观。据中国信通院测算，预计未来五年全球算力规模的增速将在50%以上。AMD预计2027年的全球AI芯片（用于数据中心）市场规模4000亿美元。
　　电子产品小型化趋势下，芯片电感要求提升
　　芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。随着AI产业的快速发展，数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施，对于芯片电感等电子元件要求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出更高要求。
　　芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料制成的芯片电感具备低电压、耐大电流、小体积的优点。作为一种重要的金属软磁材料，金属磁粉芯具备高饱和磁感应强度，大电流下不易产生饱和，工作稳定性强。另外，制备磁粉芯的核心材料，合金软磁粉，其性能受到原料粉末成分、制造工艺影响较大。以羰基铁粉、超细雾化合金粉为基础原料的软磁粉体材料，制成的一体成型电感有着小型化、轻量化、低功耗等优势。
　　芯片电感需求增长空间可观。据我们测算，2026年全球AI服务器芯片电感市场规模将达到近11亿，2022-2026 CAGR 25%。2026年全球AIPC芯片电感市场规模预计约8亿，2023-2026 CAGR 79%。2026年全球AI服务器、AIPC用芯片电感软磁粉用量需求7853吨，2023-2026 CAGR 56%。
　　芯片电感产业链关注标的
　　芯片电感产业链重点关注在软磁材料环节、软磁粉芯环节、芯片电感产品环节有相关业务布局的标的，建议关注：铂科新材、悦安新材、东睦股份、屹通新材和龙磁科技。
　　风险提示：宏观经济表现不及预期，金属价格大幅波动，需求不及预期