什么是测试机、分选机、探针台/探针卡
　　半导体测试机又称半导体自动化测试机，与半导体自动化测试系统同义。两者由于翻译的原因，以往将Tester翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATE system，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为Tester还是ATE system，皆为软硬件一体。
　　半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。
　　集成电路测试贯穿了集成电路设计、生产过程的核心环节，具体如下：
　　第一、集成电路的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证；
　　第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成集成电路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。
　　风险分析
　　下游需求复苏不及预期
　　下半年是电子产品的传统旺季，若下半年需求较弱，将影响行业景气度。
　　龙头厂商减产不及预期
　　当前龙头厂商持续减产，若减产力度不及预期，则供过于求将持续更长时间。
　　研发不及预期风险
　　行业重视人才的经验积累，产品研发周期较长，需要厂商持续高研发投入，若新品研发不及预期，可能影响后续相关公司成长增速。