作为工业硅最主要的下游，多晶硅期货即将挂牌上市，本篇报告为多晶硅期货上市预热报告首篇，主要从多晶硅概念、性质、生产工艺等角度进行展开，帮助投资者们进一步了解多晶硅基础知识。
　　多晶硅常温下物化性质稳定，并具备半导体的基本属性。多晶硅本身导电能力较弱，因此主流的方法是在硅晶体中混入少量的杂质（即掺杂）以改变硅特质并增强导电性。根据掺杂元素的不同可分为P型与N型半导体，在外界光照射下于两者的接触面形成P-N结，从而产生“光生伏特”效应。
　　按照国标分类，多晶硅目前有三个在行国标，分别为《电子级多晶硅》（GB/T 12963-2022）、《太阳能级多晶硅》（GB/T 25074-2017）以及《流化床法颗粒硅》（GB/T 35307-2023）。由于近些年来生产工艺发展较快，国标内多数指标要求较当下略偏宽松。
　　多晶硅为晶硅光伏产业链中最重要的上游原料。产业链角度来看，多晶硅下游终端包括光伏行业与半导体行业，并以光伏行业为主，占比高达98%。未来随着光伏行业景气度的进一步抬升，预计光伏终端占比仍将维持主导地位。目前，多晶硅生产工艺包括改良西门子法、硅烷流化床法与物理法。2023年底，据协会统计改良西门子法市占率约86%，而硅烷流化床法市占率则受益于新增产能扩张而提升至14%，物理法因提纯浓度有限，已逐渐被市场所淘汰。
　　后续对于多晶硅供给侧的介绍与梳理，我们将在上市预热系列报告（二）中进行阐述，敬请期待！