核心观点：
　　下一代支持DDR56400MT/s速率的PCCPUArrow Lake预计24H2发布。从Intel于2021年10月发布第一代DDR5 CPUAlder Lake，此后每年发布一代PC端CPU。2023年12月Intel发布了Core Ultra系列AIPC处理器Meteor Lake，该产品支持DDR5第二子代5600 MT/s的内存速率和PCIe 5.0协议。Intel在2024CES大会上表示下一代PC端CPUArrow Lake和Lunar lake CPU会于2024年下半年推出，两款CPU在DDR5、GPU、NPU等方面做提升，并且支持DDR5第三子代6400MT/s的内存速率。Arrow Lake升级为Intel20A制造工艺，主打高性能，可同时用于笔记本、桌面。Lunar Lake侧重于低功耗，集成LPDDR5X，预计主要搭载于超轻薄笔记本、平板等移动端。目前下游厂商相应积极，联想、戴尔、华硕等多家PC厂商计划与Intel和AMD的新CPURoadmap同步推出全新AIPC，及时为用户提供差异化体验。
　　 AIPC对内存提出更高要求，有望新增1颗CKD芯片。本地运行大模型的AIPC对内存容量需求不断提升。对此微软也制定了AIPC对子硬件规格，其中对内存配置要求为最低16GB。此外，内存读取速度也决定了大模型的响应时间，因此AIPC要对更高的内存传输速率。根据JEDEC定义，当DDR5速率超过6400MT/s时，高速信号面临严重的信号失真及干扰、时钟不同步、命令执行可靠性差等问题，CKD用于缓冲来自PCCPU的高速内存时钟信号，并将之驱动至多个DRAM，以确保不同DRAM芯片在相同时钟边缘接收信号。CKD芯片需求量和支持6400MT/s速率的UDIMM和SODIMM数量正相关。每年行业需求量将与当年所需的支持速率为6400MT/s及以上的UDIMM和SODIMM数量呈正相关。就CKD渗透速度来看，CKD一方面和DDR5渗透率相关，另一方面受益于AIPC加速。
　　澜起科技首发CKD芯片，预计24H2开始放量。CKD芯片和RCD芯片在功能和设计要求上有一点重叠和相似性，因此具备CKD研发和认证能力的厂商也主要为内存接口芯片厂商。澜起科技积极参与CKD芯片国际标准的制定的产品研发。公司于2022年9月发布了业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片，并于2023年上半年完成了量产版本的流片和样品制备。目前正在推进量产前的质量认证和客户认证等工作，预计2024年下半年开始放量。此外瑞萨也于于2023年6月推出了CKD芯片，目前内存接口芯片厂商Rambus暂未推出CKD芯片。
　　风险提示。AIPC出货量不及预期；相关配套CPU推出进度不及预期；DDR5渗透率不及预期。