◆业绩点评:
　　经营业绩:23Q4公司以美元计营收196亿美元，yoy: -1.5%.qoq: +13.6%,略超指引预期，主要系公司3nm开始放量,产能爬坡稀释部分利润，23Q4公司毛利率53.0%。23Q4公司出货296万片(等效12英寸),同比-20.1%，环比+1.9%。23Q4公司资本开支52亿美元，同比-51.6%，环比-26.2%。2023全年资本开支304.5亿美元，2024年预期为280-320亿美元。
　　分制程: 3nm收入迅速增长，先进制程份额扩张。23Q4公司3nm收入占比15%(Q3为6%)，5nm占比35%(Q3为37%)，7nm占比17%(Q3为16%)。2023全年，3nm技术收入贡献占比为6%，预计2024年3nm收入将增长2倍以上,贡献15%左右的收入。
　　下游需求:智能手机收入环比连续增长23Q4智能手机环比+27%,占Q4营收的43%; HPC环比+17%，占43%;物联网环比-29%，占5%;汽车环比+13%，占5%。2023全年，仅汽车业务收入同比+ 15%，HPC同比基本持平，智能手机、物联网、DCE分别同比下降8%、17%、16%。
　　2024年指引乐观，周期复苏渐进。2023年公司收入693亿美元，同比8.7%，技术领先地位使公司表现优于代工行业整体。预计2024年半导体行业(不含存储)同比增长10%以上,代工行业增长20%，台积电增速超20%,几大下游收入均将增长，HPC增速最快。预计未来几年AI的CAGR超过50%,2027年, AI处理器将贡献台积电15%-20%的收入。此外，AI+端侧，将使得终端设备的硅含量大大增加，为TSMC带来更多机会。
　　◆风险提示
　　需求复苏不及预期、宏观经济下行、对原文理解有误或翻译错漏的风险。