核心观点：1）周期角度看：2023年受半导体周期下行、美系设备出口管制等影响，下游头部晶圆厂扩产有所放缓，主要资本支出用于储备海外关键机台，国产设备招标有所延后。但从终端来看，2023Q3华为引领3C需求复苏，全球智能手机出货在经历连续8个季度同比下滑后，在2023Q3实现同比微增；晶圆端看，中芯国际产能利用率自2023Q2开始逐步回升，行业已进入周期上行通道。2）成长角度看：2022年中国大陆半导体设备整体国产化率水平约14.5%；2023年受出口管制影响，长存仍处于国产线攻关突破阶段，半导体设备国产替代仍需求迫切。因此，展望2024年，我们认为，周期复苏铺底，前道半导体设备叠加长存国产线突破、后道半导体设备叠加核心客户先进封装突破，半导体设备板块将迎来“周期”与“成长”共振。
　　投资建议：
　　半导体前道设备：关注长江存储进展和低国产化率环节：
　　1）存储突破及扩产角度，推荐：中微公司、拓荆科技；
　　2）逻辑扩产视角，推荐：北方华创、拓荆科技；
　　3）国产突破角度，推荐国产化率低环节：芯源微、精测电子、中科飞测；
　　此外，其他设备环节也将继续受益，叠加品类拓展，建议关注：华海清科、盛美上海、京仪装备、至纯科技、万业企业。
　　半导体设备零部件：周期复苏和品类开拓逻辑不变，推荐：新莱应材、富创精密；建议关注：正帆科技、英杰电气、汉钟精机、华亚智能。
　　半导体后道设备：周期复苏叠加先进封装逻辑，推荐：长川科技、华峰测控；建议关注：芯碁微装、光力科技。
　　风险提示：1）下游晶圆厂扩产及招标不及预期；2）中美科技博弈影响上游及关键设备供应；3）消费端需求复苏及库存调整不及预期；3）国产化推进不及预期。