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>> 光大证券-长川科技(300604)跟踪报告之八:中国集成电路测试机龙头拐点将至-240111
上传日期:   2024/1/12 大小:   1610KB
格式:   pdf  共9页 来源:   光大证券
评级:   买入 作者:   刘凯,于文龙
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一、长川科技:中国集成电路测试设备行业龙头企业
  长川科技:中国集成电路测试设备领域龙头企业。公司自成立以来,始终专注于集成电路测试设备领域,掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,目前已拥有海内外专利700余项,先后被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可,以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。
  公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等;分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机;自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备;AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。
  公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可,其中,长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业,华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。
  公司2022年收入和归母净利润为25.77亿元和4.61亿元;2023年前三季度收入和归母净利润为12.09亿元和0.01亿元。
  二、半导体测试设备空间广阔
  根据全球半导体测试设备龙头企业Teradyne预测,2023年全球数字测试机和存储测试机市场空间约39亿美元和9.5亿美元。Teradyne预计其2026年收入将达45.0-55.5亿美元,2022-2026年CAGR为9%-15%。
  三、数字测试机业务具备强大竞争力
  长川科技D9000数字测试机,提供包括晶圆测试和用于微控制器、无线设备和蜂窝通信芯片等终测方案,受到了业内领先的半导体制造和封测厂商的广泛青睐。D9000测试机在测试质量、测试效率和测试成本管控等方面均达到国内领先水平,并显著缩小了与国际一流装备供应商的技术差距。D9000测试机以更低的成本实现了更高的吞吐量和更多同测数,缩短了单个工位测试时间,大幅提高了并行测试效率。
  D9000测试机可广泛应用于汽车和消费电子领域,提供领先的SoC、MCU器件测试解决方案,其多项性能指标已处于业内领先水平。
  1、数字板卡通道密度更高:单板256个数字通道;
  2、数字板卡Vector Memory更占优势:单通道向量深度达1GVectors,支持与其他通道共享VM;
  3、电源板卡通道密度更高:单板支持128个电源通道,支持更多板卡跨板Ganged模式电流输出(高达1000A);
  4、电源板卡工作模式更丰富:通用VI资源,每个通道均支持AWG和DIG功能;
  5、具备行业领先的混合信号测试能力;
  6、单测试头内实现更高集成化、更高吞吐量的RF测试能力,无需外挂仪表;
  7、支持业界主流的Debug工具,提高工程调试效率。
  车规半导体供应商利用长川科技广受好评的Phoenix软件,在D9000测试机上可以获得可重复且可靠的芯片测试结果,从而验证对汽车市场至关重要的测试程序。D9000测试平台逐渐成为半导体制造商追求零缺陷和多工位测试的重要参考标准。此外,Phoenix软件平台对于快速程序开发也发挥着至关重要的作用,基于Windows系统,填表式的开发界面十分简洁易懂、易上手,底层代码封装科学,支持用户通过API进行Instrument操作。该平台可自动扩展以支持多工位测试,为用户节省大量开发时间和成本,与其他ATE软件系统相比,其用户友好度高,开发效率高。
  四、外延并购布局AOI业务和分选机业务
  2022-2023年公司以2.767亿元增发收购EXIS布局砖塔式分选机业务,完成重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。公司于2022年通过了发行股份购买资产收购长奕科技(马来西亚Exis)的审批,并于2023年完成了资产过户。EXIS主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售,核心产品主要为转塔式分选机,EXIS在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。本次交易完成后,EXIS优质资产及业务进入公司,有助于公司丰富产品类型,实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖,通过公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应,提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
  EXIS客户主要为大型半导体生产公司及半导体封装测试企业,下游客户包括博通(Broadcom)、芯源半导体(MPS)、恩智浦半导体(NXP)、比亚迪半导体等知名半导体公司,以及联合科技(UTAC)、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。
  EXIS销售的转塔式分选机产品有EXIS 250/300系列、EXIS 400系列及EXIS550/700系列等,各系
 
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